PCB布线完成后，检查是确保设计可靠性和可制造性的关键步骤。以下是详细的检查流程和要点，建议结合使用自动检查工具和人工审查：

一、电气规则检查 (ERC 与 DRC)

1. DRC（设计规则检查）：

   • 必做：在EDA软件中运行DRC，检查是否符合预设规则：
     • 线宽/线距（电流、阻抗要求）
     • 过孔尺寸/类型
     • 焊盘与走线间距（尤其是IC引脚）
     • 丝印覆盖焊盘
     • 短路(Short) / 断路(Open)
     • 铜箔与板边距离
   • 注意：高频/高速电路需启用阻抗DRC。

2. 电气连通性检查：

   • 使用ERC（电气规则检查） 确认无原理图与PCB网络不一致。
   • 运行网络表比较（Netlist Comparison）确保所有连接正确。

二、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）

1. 关键信号路径：
   • 检查时钟线、差分对、高速数据线：
     • 等长匹配（长度公差内）
     • 阻抗连续性（无 stub 或参考层缺口）
     • 避免锐角（≥135°走线）
   • 高速信号参考层完整（下方无分割间隙）。
2. 电源/地平面：
   • 电源通道宽度是否满足载流需求（工具计算）。
   • 去耦电容靠近芯片电源引脚。
   • 地平面低阻抗（减少分割，避免"孤岛"）。

三、物理布局与可制造性（DFM）

1. 元件间距：
   • 焊接安全距离（尤其QFP/BGA周边）。
   • 散热器、接插件互不干涉。
2. 装配冲突：
   • 3D模型检查元件重叠、高度干涉。
   • 螺钉/外壳预留空间。
3. 生产优化：
   • 避免<90°尖角铜皮（蚀刻残留风险）。
   • 孤立铜箔（死铜）是否需删除。
   • 阻焊桥（Solder Mask）是否足够（防焊锡桥接）。

四、热管理与可靠性

1. 发热元件：
   • 功率器件散热通道（热过孔、铜面积）。
   • 远离温度敏感器件（如晶振）。
2. 机械应力：
   • 弯折区域避免过孔/走线（如FPC）。
   • 板边连接器加固走线。

五、制造文件复核

1. 输出文件检查：
   • Gerber文件：每层比对EDA视图（防遗漏层）。
   • 钻孔文件：孔类型/数量匹配，槽孔标注。
   • 装配图：位号方向清晰。
   • BOM匹配：封装与物料一致。
2. 特殊要求：
   • 阻抗测试条、工艺边、Mark点是否添加。
   • 沉金/喷锡等工艺标注。

六、人工审查重点

1. 拓扑结构：
   • 关键信号路径最短化（如CPU到内存）。
   • 电源树分支合理性。
2. 抗干扰设计：
   • 模拟/数字地分割正确。
   • 敏感信号远离噪声源（电源/晶振）。
3. 调试与测试：
   • 关键测试点是否引出（电压/信号）。
   • 预留烧录接口位置。

七、进阶验证（可选但推荐）

1. 仿真验证：
   • 高速信号眼图/时序仿真（HyperLynx等）。
   • 电源噪声仿真（PDN分析）。
2. PCB实物确认：
   • 首板贴1-2片进行功能/发热测试。

建议流程

graph TD
    A[布线完成] --> B{自动检查}
    B --> B1[运行DRC/ERC]
    B --> B2[DFM分析工具]
    A --> C{人工审查}
    C --> C1[关键信号走线]
    C --> C2[电源/地布局]
    C --> C3[热设计/结构]
    B & C --> D[问题修正]
    D --> E[输出制造文件]
    E --> F[Gerber人工比对]
    F --> G[投板]

提示：复杂设计建议 分阶段检查（如先电源后信号），并使用检查清单逐项标记。对于高速/高密度板，仿真和专家评审不可或缺。