“PCB引线键合”是电子制造封装领域的一个关键工艺，中文解释如下：

1. 核心概念： 它是一种使用极细的金属线（称为“键合线”或“引线”），在裸芯片（Die）上的金属焊盘（Pad）与印刷电路板（PCB）上的焊盘（或引脚架等载体）之间建立电气互连的技术。

2. 工艺过程（简述）：

   • 芯片固定： 将裸芯片通过粘合剂固定在PCB的指定位置。
   • 打线： 使用专门的键合机（Wire Bonder）。
     • 键合机的毛细管劈刀夹持键合线（通常是金线、铜线或铝线）。
     • 通过热压焊（加热加压）或超声焊（超声振动加压）或两者结合（热超声焊），先在芯片的铝/铜焊盘上形成第一个焊点（称为“球焊点”或“第一键合点”）。
     • 然后劈刀移动到PCB上的目标焊盘位置，形成第二个焊点（通常是一个楔形或月牙形的焊点，称为“楔焊点”或“第二键合点”）。
     • 完成第二焊点后，劈刀抬起并拉断引线，线尾被烧球（金线）或夹断（铜线/铝线），为下一次键合作准备。
   • 循环： 重复上述打线过程，连接芯片上所有需要连接的焊盘到PCB上对应的焊盘。

3. 核心目的： 为无法直接焊接或倒装焊（Flip Chip）的芯片提供电气信号的输入/输出通道（I/O），使其能与印刷电路板上的其他元器件进行通信和协作。

4. 关键特点：

   • 互连媒介： 使用金属线（金、铜、铝）。
   • 连接对象： 裸芯片焊盘 ↔ PCB焊盘/导电轨迹。
   • 工艺基础： 主要依靠热压焊、超声焊或热超声焊形成可靠的冶金连接。
   • 形状特征： 键合线在芯片和PCB之间形成连续的、通常是拱形的金属线环路（Loop）。
   • 应用场景： 广泛应用于芯片封装（如QFN、LQFP、BGA的基岛绑定）、LED封装、多芯片模块（MCM）、传感器封装等领域。

总结来说：

PCB引线键合（PCB Wire Bonding）就是用极细的金属导线（金线、铜线或铝线），通过热压和/或超声波焊接的方式，把半导体芯片表面的焊点和印刷电路板上的焊点（或引脚）可靠地连接起来的电气互连工艺。

它是实现芯片与载体（如PCB）之间信号与电力传输的一种经典且重要的方法。