在 Altium Designer 14 (AD14) 中为 PCB 敷铜（铺铜/覆铜），主要步骤如下：

? 核心操作步骤

1. 选择敷铜工具
   Place > Polygon Pour... (或工具栏图标：虚线矩形中间带网格/实心的图标)。

2. 配置敷铜属性

   • 层选择：Layer 中指定敷铜所在层（如 Top Layer/Bottom Layer）。
   • 连接网络：Net 选择目标网络（常用 GND）。
   • 敷铜类型：
     • Solid：实心铜（最常用）
     • Hatched：网格铜（散热好）
     • None：仅边框（不常用）
   • 移除死铜：勾选 Remove Dead Copper 自动清除孤立铜皮。
   • 安全间距：Clearance 设置铜与其他对象的间距（默认遵循规则）。
   • 铺铜优先级：Priority 越高越优先覆盖（多层敷铜时关键❗️）。

3. 绘制敷铜区域

   • 围绕目标区域绘制闭合多边形（类似走线）。
   • 右键结束绘制 → 软件自动生成敷铜。

4. 更新与重铺

   • 修改布线后：右键敷铜 > Polygon Actions > Repour Selected（或快捷键 T > G > R）。

⚠️ 关键注意事项

1. 敷铜规则设置

   • 提前在 Design > Rules > Electrical > Clearance 中设置铜皮与其他元素的间距。
   • Plane 规则控制铜皮与过孔/焊盘的连接方式（直接/十字连接）。

2. 避让与优先级

   • 多块敷铜重叠时，高优先级覆盖低优先级。
   • 需避让敏感区域（如天线）时，可在敷铜内放置禁布区（Place > Keepout）。

3. 散热设计

   • 大电流焊盘使用 十字连接（规则中设置 Relief Connect），避免焊接散热过快。

4. 死铜处理

   • 务必勾选 Remove Dead Copper，避免孤立铜皮影响信号或导致生产问题。

?️ 常见问题解决

• 敷铜不更新？
  手动执行 Repour Selected 或全局 Repour All（T > G > A）。

• 敷铜间距错误？
  检查 Clearance 规则优先级，敷铜自身的 Clearance 属性是否覆盖了全局规则。

• 需要复杂形状敷铜？
  用线条精确绘制多边形边界，或通过组合多个敷铜 + 优先级控制。

? 最佳实践建议

1. 地敷铜优先
   大面积敷铜首选连接到 GND，增强屏蔽和散热。
2. 高频信号区
   在RF等敏感区域下方敷铜并提供良好接地，减少干扰。
3. 多层板内电层
   大面积电源/地层建议使用 Internal Plane 层（非敷铜），可降低阻抗。

提示：AD14的敷铜功能在后续版本中优化明显（如动态敷铜），若项目复杂可考虑升级至新版本，但基本操作逻辑一致。