制作圆形PCB拼板的要点在于优化材料利用率和确保生产可靠性。以下是关键步骤和注意事项：

? 1. 排列方式 (优化利用率)

• 旋转阵列 (推荐)： 将相邻的圆形板子旋转一定角度（通常是30°或60°），使它们像蜂窝一样嵌套排列。这种方式能显著减少板子之间的空隙（称为“边料”或“鼠啃”），提高板材利用率，降低成本。
• 规则阵列： 简单地将圆形平行排列成行成列。这种方式排列规则，但圆形之间的方形空隙较大⬜，材料浪费最多，不建议优先选用。

? 2. 添加工艺边

• 在拼板的外围必须加上矩形的工艺边（通常宽度≥5mm）。
• 工艺边用于：SMT贴片机的轨道夹持、自动光学检测、波峰焊夹具定位、分板时的支撑等。
• 工艺边上需要放置：
  • 光学定位点： 至少3个（推荐放置在三个角上），用于SMT机器的精确定位。
  • 测试点/夹具定位孔： 方便后续测试和组装定位。
  • 板号、版本号、方向标识： 便于追踪和管理。
  • 拼板分离标记： 如V-cut线指示或邮票孔位置指示。

? 3. 设计连接桥

• 连接桥是连接单个圆形PCB单元与工艺边、以及单元之间的狭窄条形区域（通常称为“邮票孔桥”或“分板桥”）。
• 位置选择：
  • 避免选择在圆形板边缘有重要元器件、走线、安装孔或应力集中区域的位置。
  • 选择平坦、无敏感区域的弧段。
  • 通常需要至少3个连接桥（间隔120°左右）以保证拼板在生产和运输过程中的结构强度，防止单元脱落或扭曲。对于较大的板子，可能需要更多。
• 连接桥宽度： 宽度需要平衡强度和易分板性。
  • 太宽：分板困难，毛刺大，容易损伤板边元器件或焊盘。
  • 太窄：强度不足，生产运输中容易断裂。
  • 典型宽度： 1.0mm - 2.0mm (根据板厚和尺寸调整)。板厚增加时，连接桥宽度可适当增加。

4. 邮票孔设计

• 邮票孔是沿着连接桥走向、用于定义分板路径并方便折断的一排小孔。
• 设计要点：
  • 孔径： 通常0.8mm - 1.0mm。
  • 孔间距(孔边到孔边)： 通常0.8mm - 1.0mm。
  • 连接桥宽度 ≈ 邮票孔孔径 + 2倍孔间距： 例如，孔径1.0mm，孔间距1.0mm，则连接桥宽度约为1.0 + 1.0 + 1.0 = 3.0mm (这是指桥的总宽度，包含了孔和间距)。
  • 孔数量： 确保邮票孔能清晰地勾勒出圆形板的外轮廓分板线。孔的数量要足够多，使分板边缘相对平滑。对于圆弧段，孔应更密集一些。
  • 连接强度： 邮票孔之间保留大约1/3的材料（称为“连筋”或“Web”）未钻穿，以确保生产过程中的强度。分板时从这里折断。

5. 分板方式选择

• 邮票孔： 这是圆形PCB拼板最常用且最推荐的分板方式。 通过设计好的连接桥和邮票孔，可以在组装后方便地用手或简单工具沿着邮票孔轻折断分离。边缘会有微小毛刺，但对圆形板影响相对较小，必要时可轻微打磨。
• V-Cut： 不适用于圆形轮廓！ V-cut刀只能切割直线。如果强行用V-cut连接圆形板，要么只能切很短一小段直线（强度不够），要么会切到板子内部破坏元件和线路。
• 铣槽/铣切分离： 用铣刀沿着邮票孔路径走一圈铣槽。这能得到最光滑的分板边缘，但成本最高、耗时最长，通常只用于对边缘要求极高或有密封圈安装需求的场合。

? 6. 其他设计注意事项

• 单元间距： 相邻圆形单元之间（通过连接桥连接）的距离至少≥2.0mm（包括连接桥本身的宽度）。预留足够空间防止分板时相互干扰或损坏边缘元件。
• 元器件布局：
  • 所有元器件（尤其是高大的电解电容、电感、插座）必须远离连接桥和板边（至少≥1.5mm - 2.0mm），防止分板时被工具碰撞损坏。
  • 测试点也应避开连接桥区域。
• 软件设置： 在PCB设计软件中，需要绘制包含工艺边、所有单元、连接桥、邮票孔、定位点等的完整拼板轮廓图（通常作为机械层或多层板外形层）。生成Gerber文件时要包含此轮廓。
• 与板厂沟通： 非常重要！ 在投板前务必与你选择的PCB制造商沟通你的拼板方案（排列方式、连接桥宽度、邮票孔参数、分板方式）。他们可以根据其设备能力和经验，提供优化的建议（如最适合的桥宽、孔径、间距），并确认方案是否可行。提供清晰的拼板图纸（包含所有关键尺寸）。

? 总结关键步骤

1. 优化排列： 优先选择旋转阵列（30°/60°）以最大化材料利用率。
2. 添加工艺边： 环绕拼板添加矩形工艺边（≥5mm），放置必要的定位点、标记。
3. 设计连接桥：
   • 选择至少3个（120°间隔）位置。
   • 避开关键区域。
   • 设置合适宽度（1.0-2.0mm）。
4. 设计邮票孔：
   • 沿连接桥布置。
   • 设置合适孔径（0.8-1.0mm）、间距（0.8-1.0mm）。
   • 确保轮廓清晰，特别是圆弧处。
5. 明确分板方式： 指定使用邮票孔方式分板（这是默认选择）。
6. 布局检查： 确保元器件远离连接桥和板边（≥1.5-2.0mm）。
7. 生成拼板图： 绘制完整的拼板外形（含工艺边、单元、桥）。
8. 沟通制造商： 提交方案给PCB板厂审核确认。

遵循这些步骤，结合与PCB制造商的紧密沟通，就能设计出既节省成本又满足生产可靠性的圆形PCB拼板。 记住，拼板设计是成本和质量的关键环节，前期优化能避免很多后续问题。??