在 PCB（印刷电路板）上，“地线”最终都必须连接到电源供电的负极（Ground / GND）。但具体接在 PCB 的哪个位置和如何连接，取决于设计、功能和信号类型，需要遵循一些关键原则：

? 1. 连接到电源输入的 GND 端：

• 这是最重要的连接点。所有地线最终都要汇集到为 PCB 提供电源的 电源输入接口（如 DC 插座、电源端子、USB VBUS/GND 引脚等）的 GND 引脚 附近。
• 通常会在电源输入接口附近设计一个主要的 “星形接地点” 或 “电源地平面入口点”。

? 2. 大面积铺铜（接地平面）：

• 现代 PCB 设计的最佳实践是使用完整或大面积的铜箔层作为地平面（Ground Plane）。
• 元器件的地引脚（焊盘）通过 过孔（Via） 直接连接到这个地平面层。
• 地平面本身在电源输入处连接到电源 GND。 这是绝大多数地线的主要“接地点”——整个平面都是地。

⚡ 3. 区分不同类型的“地”：

• 数字地 (DGND)： 数字电路（MCU, 逻辑芯片，数字接口等）的参考地。通常连接到主地平面。
• 模拟地 (AGND)： 模拟电路（传感器，放大器，ADC/DAC 等）的参考地。对噪声非常敏感。
• 电源地 (PGND)： 大功率或开关电源电路（如 DC-DC 转换器、电机驱动器）的返回路径，电流大、噪声大。
• 机壳地/保护地 (Earth/PE/Chassis GND/FG)： 连接到设备金属外壳或大地（三脚插头的地线），用于安全屏蔽和泄放干扰。

? 关键连接原则：

• 单点接地 (Star Grounding)： 对于模拟地 (AGND) 和 数字地 (DGND)，尤其是混合信号电路中，为了避免数字噪声通过地线耦合到敏感的模拟电路，通常会在电源输入 GND 附近（或通过一个 0Ω 电阻、磁珠或直接）进行 单点连接。两者各自有独立的地平面或区域，只在一点相连。
• 电源地 (PGND) 处理： 大电流、高噪声的开关电源地 (PGND) 应自成回路，其噪声较大的返回电流应直接、短路径流回电源输入端子的 GND，避免流经敏感的模拟或数字地平面。通常在输出电容负极或输入电容负极处单点连接到主 GND 平面。
• 机壳地连接： 机壳地通常通过一个 Y 电容（用于 EMI 滤波和安全泄放）或直接（视安全标准而定）连接到 PCB 的电源输入 GND。连接点应清晰明确，通常也在电源输入附近。
• 测试点 (Test Point)： 为了调试和测试方便，会在 PCB 不同区域的关键位置（如 MCU 旁边、ADC 参考点附近）放置裸露的焊盘或专用的接地测试点 (GND TP)。

? 总结：用户需要连接的地方通常是：

? 1. 电源输入接口的 GND 引脚附近： 这是所有地电流的最终汇聚点。 ? 2. 地平面层： 绝大多数元件的地引脚通过过孔连接到这个层，该层在电源输入处连接。 ? 3. 单点接地桥接处（如果存在）： 模拟地和数字地连接的地方（可能是一个跳线点、0Ω 电阻或磁珠）。 ? 4. 机壳地连接点（如果存在）： 连接金属外壳或安全地的焊盘。 ? 5. 接地测试点： 方便示波器探头或万用表夹子连接的地方。

重要提示：

• 查看原理图： 最准确的方法是查看你正在操作的 PCB 的原理图。原理图会清晰地标明所有类型的“地”（DGND, AGND, PGND, EARTH）以及它们是如何连接的。
• 观察 PCB 布局： 注意大面积裸露的铜区（通常是地平面），寻找连接到电源输入 GND 的宽走线，以及是否有明显的跳线点或隔离槽用于区分不同地。
• 避免细长地线： 地线或地平面连接应尽量短、宽、低阻抗，以减小噪声和压降。

简单来说，当你需要连接地线时，最安全、最常见的位置就是找到电源输入接口（比如电池插座、DC 插孔、USB口的GND引脚）附近的焊盘、大面积铺铜区域或者专门标注的GND测试点。 如果涉及模拟和数字混合电路，务必注意区分AGND和DGND的连接点。