PCB（印刷电路板）的种类主要按以下标准分类：

一、按结构层数分类

1. 单面板（Single-Sided PCB）

   • 导电层仅在一面，成本最低，适用于简单电路（如计算器、电源指示灯）。

2. 双面板（Double-Sided PCB）

   • 两面均有导电层，通过过孔（Via）连接，应用最广泛（如家电控制板、LED灯具）。

3. 多层板（Multi-Layer PCB）

   • ≥4层导电层叠加（常见4-12层），通过内层过孔互联，用于高密度电路（如手机主板、服务器）。

二、按基材分类

1. 刚性板（Rigid PCB）

   • 使用玻纤布（FR-4）、金属基（铝基/铜基）等硬质基材，占市场主流（如电脑主板）。

2. 柔性板（Flexible PCB/FPC）

   • 聚酰亚胺（PI）等柔性材料，可弯曲（如手机排线、折叠屏铰链）。

3. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）

   • 刚性区与柔性区结合，节省空间（如无人机摄像头、医疗器械）。

三、按特殊工艺/用途分类

1. 高频板（High-Frequency PCB）

   • 罗杰斯（Rogers）等低介电损耗材料，用于5G天线、雷达。

2. 高密度互连板（HDI PCB）

   • 激光微孔（盲埋孔）、细线路（线宽≤0.1mm），用于超薄设备（如智能手表）。

3. 金属基板（Metal Core PCB）

   • 铝/铜基散热，用于高功率LED、电源模块。

4. 陶瓷基板（Ceramic PCB）

   • 氧化铝/氮化铝基材，耐高温、绝缘性好（如汽车传感器、航天器件）。

四、其他分类

• 背板（Backplane PCB）：高速多层板，用于服务器/通信设备插槽连接。
• 封装基板（IC Substrate）：芯片级高精度互连（如CPU/GPU封装）。

总结

实际应用中可能交叉组合（如12层高频HDI板），需根据设计需求（信号完整性、散热、空间限制）选择类型。