PCB（印制电路板）中 Via（过孔）的最小尺寸 取决于多个因素，主要有：

1. PCB 制造厂商的工艺能力： 这是最关键的因素。不同厂商的钻孔设备（机械钻、激光钻）、镀铜技术和制程精度不同，所能达到的最小孔径也不同。
2. 孔的类型：
   • 机械钻孔： 传统钻头钻孔，目前主流厂商的最小孔径能力通常在 0.15mm - 0.20mm (6mil - 8mil) 左右。高精度设备可能能做到 0.10mm (4mil)，但这属于较高端工艺。
   • 激光钻孔： 用于制作更小的微孔，尤其是HDI板中的盲埋孔。激光钻孔的最小孔径可以做到 0.05mm - 0.10mm (2mil - 4mil) 甚至更小（例如 0.025mm/1mil）。激光钻孔成本更高。
3. 板厚和深径比：
   • 深径比 = 板厚 / 钻孔直径。
   • 孔径越小，深径比越大。过高的深径比会使孔金属化（镀铜）困难，容易导致孔壁铜层不均匀甚至孔内无铜（破孔）。
   • 可靠生产的典型深径比上限一般在 8:1 到 10:1。高性能板厂可以做到12:1 或更高（例如 0.2mm孔贯穿1.6mm板厚，深径比8:1）。
   • 孔径越小，能可靠加工的板厚就越薄。 例如，0.1mm的孔很难可靠地贯穿1.6mm的标准板厚（深径比高达16:1）。

常见的最小尺寸范围（作为参考，务必咨询您的板厂）：

• 标准工艺（机械钻孔）：
  • 最小孔径： 0.15mm (6mil) - 0.20mm (8mil)
  • 焊盘直径： 通常需要比孔径大至少 0.30mm (12mil) 以上（取决于铜厚和精度要求）。
• 高精度/HDI工艺（可能包含激光钻孔）：
  • 最小孔径： 0.10mm (4mil) 或更小（如 0.05mm/2mil）
  • 焊盘直径： 可以做到很小，例如 0.20mm (8mil) 或更小。

重要提示：

• 务必在设计前向您的 PCB 制造厂商确认其具体的工艺能力和最小 Via 尺寸要求（包括孔径和最小焊盘尺寸）。 厂商会提供其工艺规范文档。
• 盲目使用过小的 Via 尺寸可能导致：
  • 钻孔难度大增，钻头易断。
  • 孔金属化不良（孔内无铜、铜薄），导致开路或高电阻。
  • 良率下降，成本上升。
  • 可靠性降低。
• “最小”不仅仅指钻孔直径，还包括与之配套的焊盘（PAD）的最小尺寸以及它们之间的间距要求。

总结：

没有一个绝对统一的“最小尺寸”。对于绝大多数商业级PCB，0.15mm (6mil) 是一个相对常见且可靠的最小机械钻孔孔径起点。如果需要更小的孔（例如用于HDI设计），则必须选择具备相应激光钻孔能力的厂商，并与其紧密沟通设计规则，此时最小孔径可能达到 0.10mm (4mil) 或更小。始终以您所选板厂的最新工艺规范为准。