PCB板的核心基材通常是覆铜板（CCL），其主要材质根据性能需求可分为以下几类，最常见的是：

1. FR-4（环氧玻璃布层压板）

   • 主要成分：环氧树脂 + 玻璃纤维布（增强材料）。
   • 特性：阻燃（"FR"即Flame Retardant）、绝缘性好、机械强度高、成本适中。
   • 应用：占主流市场80%以上，适用于大多数电子产品。

2. 其他常见基材类型

   • CEM系列（复合环氧树脂基材）：
     • CEM-1：纸基+玻璃纤维+环氧树脂（单面PCB常用）。
     • CEM-3：玻璃纤维毡+环氧树脂（性能接近FR-4，成本更低）。
   • 高频板材（如罗杰斯Rogers、聚四氟乙烯PTFE）：
     • 用于5G/雷达等高频电路，介电常数稳定，信号损耗低。
   • 柔性基材（聚酰亚胺PI）：
     • 耐高温、可弯曲，用于折叠屏手机等柔性电路（FPC）。
   • 金属基板（铝基/铜基）：
     • 金属芯+绝缘层+铜箔，用于LED照明等高散热需求场景。
   • 纸基板（FR-1/FR-2）：
     • 酚醛树脂+纸纤维，成本低，用于简单家电（如电饭煲PCB）。

3. 关键组成结构

   • 基材（Core）：提供绝缘与支撑（如FR-4）。
   • 铜箔（Copper Foil）：附着在基材表面形成电路（通常电解铜压合）。
   • 半固化片（Prepreg）：多层板层压时的粘合材料（浸渍树脂的玻璃纤维）。

总结：

最常用材质是FR-4环氧玻璃布层压板，由环氧树脂+玻璃纤维布构成，兼顾性能与成本。特殊应用会选用高频板材、柔性聚酰亚胺或金属基板等。