在PCB设计中，“死铜”（也称为孤岛铜、浮铜）是指铺铜区域内未连接到指定网络（如GND）的孤立铜皮区域。死铜可能引起信号干扰（如天线效应）或制造问题，通常建议移除。以下是常见PCB设计软件中设置移除死铜的方法：

Altium Designer（常用）

1. 放置铺铜区域：
   • 点击顶部菜单栏的 Place → Polygon Pour（或快捷键 P+G）。
2. 设置属性：
   • 在弹出窗口中，找到 "Remove Dead Copper" 选项（中文界面为 "移除死铜"）并勾选。
   • 确保选择正确的 网络（如GND），填充模式可选Solid（实心）或Hatched（网格）。
3. 重新铺铜生效：
   • 右键单击铺铜区域 → 选择 Polygon Actions → Repour Selected（或全局 Repour All）。

KiCad

1. 绘制铺铜区域：
   • 点击右侧工具栏 添加铺铜区域（或快捷键 B）→ 绘制铺铜边界。
2. 勾选移除孤岛：
   • 在属性窗口中，勾选 "移除孤立铜"（Remove Islands）。
   • 设置连接网络（如GND）和填充样式。
3. 更新铺铜：
   • 右键铺铜区域 → 铺铜区域 → 填充铺铜区域。

PADS

1. 铺铜操作：
   • 绘制铺铜区域：右键 → 形状 → 铺铜区域。
2. 属性设置：
   • 双击铺铜区域 → 在 Flood and Hatch 选项卡中勾选 "Remove Islands"（移除孤岛）。
   • 指定优先级（Priority）防止重叠冲突。
3. 灌注更新：
   • 顶部菜单 Tools → Pour Manager → Flood。

Cadence Allegro

1. 动态铺铜设置：
   • 菜单栏点击 Shape → Global Dynamic Params。
2. 移除孤岛选项：
   • 在 "Void Controls" 选项卡 → 勾选 "Remove Islands"（移除孤岛）。
   • 设置孤岛最小面积（如低于0.5 mm²自动移除）。
3. 更新铺铜：
   • 使用 "Shape → Fill Shape" 或 "Update Shape" 应用设置。

通用原则

1. 优先连接网络：
   • 死铜通常因未连接网络产生，确保铺铜绑定到目标网络（如GND）。
2. 最小面积限制：
   • 部分软件支持设置最小死铜面积（如小于1 mm²自动移除），避免误删有效铜区。
3. 手动删除：
   • 对于无法自动移除的死铜，可手动框选删除（Altium中快捷键 E+D 点选删除）。
4. 保留特殊情况：
   • 若需保留死铜散热（如电源区），则不勾选移除选项，但需评估信号干扰风险。

推荐做法

• 高频/高速电路：务必移除死铜，防止EMI干扰。
• 散热场景：可保留死铜，但建议通过过孔连接到主网络（如GND）增强散热和电气性能。
• DFM检查：使用设计软件的DRC（设计规则检查）功能扫描残留孤岛。

通过以上设置，可高效管理死铜问题，提升PCB可靠性和信号完整性。