在PCB设计中绘制定位孔（Mounting Hole），通常遵循以下步骤和要点（以常用EDA软件如Altium Designer/KiCad为例）：

1. 确定定位孔参数

• 孔径：根据螺丝规格选择（例如M3螺丝对应孔径通常为 3.2~3.4mm）。
• 焊盘外径：比孔径大1-2mm（例如孔径3.2mm时，焊盘外径设为 5mm）。
• 是否金属化：定位孔通常非金属化（避免与螺丝短路），需标注为非镀通孔（NPTH）。

2. 绘制步骤（以Altium Designer为例）

方法1：使用焊盘（Pad）作为定位孔

1. 放置焊盘：点击工具栏的 Place » Pad。
2. 设置属性：
   • Hole Size：输入孔径（如3.2mm）。
   • Diameter：输入焊盘外径（如5mm）。
   • Plated：取消勾选（表示非金属化孔）。
   • Layer：保持 Multi-Layer。
3. 放置位置：将焊盘放置在PCB板角或指定位置。

方法2：使用机械层绘制

1. 绘制孔轮廓：
   • 切换到机械层（如 Mechanical 1）。
   • 画一个圆（Place » Full Circle），直径 = 孔径。
2. 标注非金属化：
   • 在钻孔表或制版说明中标明该孔为 NPTH。
3. 添加禁布区（可选）：
   • 在 Keep-Out Layer 画一个更大的圆（直径=孔径+2mm），防止走线靠近。

3. KiCad中的操作

1. 放置焊盘：
   • 点击工具栏的 "Add a drill or via hole" 图标。
   • 在属性面板设置：
     • Drill size：孔径（3.2mm）。
     • Pad size：与外径相同（5mm）。
     • Remove Non-Pad Copper：勾选（非金属化）。
2. 放置后右键点击焊盘 » Properties » 取消勾选 "Plated"。

4. 关键注意事项

• 非金属化孔：务必标注为 NPTH，避免厂家误解为镀通孔。
• 孔间距：距离板边至少 2mm（防止安装时崩裂）。
• 设计规范：
  • 在机械层（Mechanical Layer）标注定位孔用途（如写“M3 Mounting Hole”）。
  • 添加3D模型检查是否与外壳匹配（Tools » 3D Body in Altium）。
• 输出制版文件：
  • 在Gerber钻孔文件（.drl）中区分NPTH孔。
  • 单独提供 制版说明文档 强调非金属化要求。

5. 验证设计

• DRC检查：运行设计规则检测，确保定位孔无冲突。
• 3D视图：确认孔位与外壳螺丝柱对齐（快捷键 3）。
• 与结构工程师核对：确认位置、孔径与外壳图纸一致。

通过以上步骤即可规范绘制PCB定位孔。核心原则：明确孔径大小、非金属化、位置精准，并在制版文件中清晰标注。