以下是PCB芯板（Core）的结构图示及中文说明，适用于多层PCB中的基础结构：

PCB芯板基本结构图（剖面）

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| 铜箔 (顶层导电层, 约35μm)    | ← 信号层/电源层
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| 基材 (FR-4/高频材料等)        | ← 绝缘介质层 (常用厚度0.1-1.6mm)
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| 铜箔 (底层导电层, 约35μm)    | ← 信号层/电源层
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构成要素说明：

1. 铜箔（Copper Foil）

   • 位于芯板上下表面，形成导电层，用于布设电路走线、焊盘等。
   • 标准厚度：1 oz（≈35μm），高电流场景可用2 oz或更厚。

2. 基材（Substrate）

   • 材质：常见为FR-4玻璃纤维环氧树脂（性价比高），高频板用罗杰斯（Rogers）、聚四氟乙烯（PTFE）等。
   • 作用：绝缘支撑，决定板子机械强度及电气性能（如介电常数Dk、损耗因子Df）。

多层PCB中的芯板组合示意图

当芯板与半固化片（Prepreg）叠压形成多层板时：

顶层铜箔
-----------     ↑
半固化片 (PP)   | 粘合层
-----------     ↓
芯板 (Core)    → 核心结构层（含双面铜箔）
-----------     ↑
半固化片 (PP)   | 粘合层
-----------     ↓
底层铜箔

关键点：

• 半固化片（Prepreg）：未固化的树脂玻璃纤维布，热压后粘合相邻芯板。
• 叠层结构：如4层板 = 外层铜箔 + PP + 芯板 + PP + 外层铜箔。
• 盲埋孔设计：高端PCB在芯板内部可能包含埋孔（连接内层），与外层盲孔组合。

芯板在PCB制造中的角色

1. 结构基础：提供刚性支撑，防止板翘曲。
2. 电气隔离：基材绝缘性确保层间信号无干扰。
3. 散热路径：铜箔导出元件热量，基材影响热传导效率。
4. 阻抗控制：基材厚度/Dk值精准设计信号阻抗（如USB需90Ω差分阻抗）。

不同基材的芯板应用场景

需要更详细的结构参数（如层压序列、铜厚选择）或特定类型芯板说明，可进一步补充需求！