PCB（印制电路板）边角翘起的程度通常用翘曲度来衡量，其计算方法遵循行业标准（如IPC-A-600、IPC-6012）。计算的核心是将翘起的高度与PCB的对角线长度进行百分比比较。

计算翘曲度的步骤和公式：

1. 测量翘起高度 (H):

   • 将PCB自由、无约束、无外力地平放在一个绝对平坦的基准平台（如大理石平台）上。
   • 找到翘起最高的那个角。
   • 使用精密高度规、塞尺或激光测高仪等工具，测量该翘起的角最高点与基准平台表面之间的垂直距离。这就是翘起高度 H（单位：毫米 mm）。

2. 测量PCB对角线长度 (D):

   • 测量翘起角所在的那条PCB对角线的长度。例如，如果是左上角翘起，就测量左上角到右下角的对角线长度。
   • 这是PCB在该方向上的最大直线跨度D（单位：毫米 mm）。
   • 注意：一定要使用翘起角所在的对角线长度，通常是最大对角线。

3. 计算翘曲度 (%):

   • 使用以下公式计算翘曲度： 翘曲度 (%) = (H / D) * 100%
   • 式中：
     • H = 翘起高度 (mm)
     • D = 翘起角所在的对角线长度 (mm)
     • 结果单位为百分比（%）。

例子： 假设一块PCB的右上角翘起，测量得到翘起高度 H = 1.2mm。测量右上角到左下角的对角线长度 D = 240mm。 那么其翘曲度为：(1.2 / 240) * 100% = 0.5%

如何判断是否合格？

计算出的翘曲度百分比需要与适用的标准或客户要求进行对比：

1. 常见通用标准 (IPC-A-600, IPC-6012):
   • 组装前（裸板）： 通常要求最大翘曲度 ≤ 0.75% 或 ≤ 1.5%。具体取决于PCB的厚度、材料、复杂度和最终应用。
   • 组装后（已焊接元件）： 要求通常更严格，最大翘曲度 ≤ 0.75% 是常见要求，尤其是对于表面贴装技术（SMT）密集的板子，以防止焊接问题（如虚焊、立碑）。
2. 客户具体要求： 客户可能有自己的、不同于通用标准的更严格或更宽松的规格要求，需以客户要求为准。
3. 板厂能力： 板厂通常能保证出厂裸板翘曲度在 0.5% - 0.75% 以内。

关键要点总结：

• 翘曲度 = (翘起高度 H / 对角线长度 D) × 100%
• 测量必须在自由、无约束状态下进行。
• 必须使用翘起角所在的对角线长度 (D)。
• 合格标准通常是 ≤ 0.75% 或 ≤ 1.5%（裸板），≤ 0.75%（组装后），具体看标准或客户要求。

因此，“怎么算”的核心就是测量出H和D，然后套用公式 (H / D) × 100% 得出百分比，再与要求的标准进行对比判断是否可接受。