PCB表面处理方式的英文术语是 PCB Surface Finish。

常见具体工艺的英文名称：

1. HASL（Hot Air Solder Leveling）
   中文：热风整平（喷锡）
2. ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）
   中文：化学沉镍浸金（沉金）
3. OSP（Organic Solderability Preservative）
   中文：有机可焊性保护剂（防氧化膜）
4. Immersion Silver
   中文：化学沉银
5. Immersion Tin
   中文：化学沉锡
6. ENEPIG（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）
   中文：化学沉镍钯金

使用场景：

• 在技术文件、工艺要求或国际订单中，直接用 “Surface Finish” 或具体缩写（如 ENIG）即可清晰表达。
• 例如：

  "This PCB requires ENIG surface finish for high-frequency applications."
  （该PCB需采用 ENIG表面处理 以满足高频应用需求。）

需要进一步区分工艺时，可直接使用缩写术语（如 HASL, OSP），这是行业通用表达方式。