ad中pcb单层板怎样敷铜

在 Altium Designer (AD) 中为 单层板 敷铜（通常称为“铺铜”或“覆铜”）的步骤如下：

确定敷铜层：
- 单层板通常只在 底层 (Bottom Layer) 布线元器件焊盘和走线。因此，敷铜也应该在 底层 (Bottom Layer) 进行。
- 在 AD 界面底部的标签栏中，点击 Bottom Layer ，确保该层为当前活动层。
放置敷铜区域 (Polygon Pour)：
- 在菜单栏中选择 放置(Place) -> 多边形敷铜(Polygon Pour)...。
- 或者，在布线工具栏 (Wiring Toolbar) 中找到并点击 敷铜 图标（通常是一个带网格的矩形或多边形图标）。
- 还可以使用快捷键 P -> G。
配置敷铜属性：
- 点击放置命令后，会弹出 多边形敷铜 属性设置对话框。这是关键步骤：
  - 网络 (Net): 这是最重要的设置！选择敷铜需要连接到的网络。绝大多数情况下，单层板敷铜是为了提供良好的接地（GND），所以这里应选择你的电路中的 “GND” 网络。 确保你选择的网络名称与原理图中的地网络名称完全一致。
  - 移除死铜 (Remove Dead Copper): 务必勾选此选项。 它会自动移除与其他网络（包括焊盘、走线、过孔）没有任何连接关系的孤立敷铜区域，避免产生制造问题或天线效应。对于单层板尤其重要，因为连接点相对较少。
  - 填充模式 (Fill Mode)：
    - 实心填充 (Solid)：最常见的选择，形成实心连续的铜皮。散热和导电性最好。
    - 网格填充 (Hatched)：以网格（十字交叉线）形式填充。能减轻热应力，防止翘曲，但导电性稍差且生产蚀刻时间更长（成本可能略高）。单层板通常选择 实心填充。
    - 无填充 (None)：只有敷铜边界线，内部不填充。通常不用。
  - 连接方式 (Pour Over)：
    - 所有相同网络对象 (All Same Net Objects)：默认且最常用。
    - 所有对象 (All Objects)：很少用，可能导致短路。
  - 连接风格 (Connect Style)： 设置敷铜如何连接到属于同一网络的焊盘（焊盘）和过孔（通孔）。
    - 直接连接 (Direct Connect)：敷铜与焊盘边缘无缝熔合。连接电阻最小，散热最快，但焊接时热量流失也快（可能需要更高功率烙铁）。
    - 热焊盘连接 (Relief Connect)：推荐选择。 通过几条细导线（辐条）连接焊盘。这能减少焊接时散热（便于手工焊接），也允许敷铜在热膨胀/收缩时略有移动，减少应力。辐条的数量（通常4根）、宽度（0.25mm / 10mil 或根据电流调整）、角度间距（通常45°）都在下方设置。
  - 间隙 (Clearance)： 设置敷铜边缘与其他所有不同网络对象（焊盘、走线、过孔、文本、板边框等）之间保持的最小安全距离。这个值必须符合你的PCB制造商的能力（通常 ≥ 0.2mm / 8mil）。它也可以在PCB规则（设计(Design) -> 规则(Rules)...）中统一设置。
  - 线宽 (Width)： 当选择网格填充模式时，此设置生效，定义网格线的宽度。
  - 网格尺寸 (Grid Size)： 当选择网格填充模式时，此设置生效，定义网格点的间距。
- 配置完成后，点击 确定。
绘制敷铜轮廓：
- 关闭属性对话框后，鼠标光标变为十字形。沿着你希望敷铜覆盖区域的边缘（通常是整个板的边框，或者板内某个特定区域）绘制一个闭合的多边形。
- 在PCB轮廓的每个拐角处单击鼠标左键放置一个顶点。
- 绘制完成后，将光标移回起点（第一个顶点），当光标旁边出现一个小圆圈时，单击鼠标左键完成闭合。
执行敷铜操作 (Pour)：
- 闭合多边形后，AD 会提示你是否现在敷铜，选择 是(Yes)。
- AD 会根据你的设置（网络、间隙、连接方式等）自动计算敷铜形状，避开不同网络的走线、焊盘等，并连接到相同网络的焊盘（使用直接连接或热焊盘）。一个进度条会出现。
- 重要： 如果绘制敷铜后没有自动执行敷铜（比如你选择了“否”），或者你修改了走线、焊盘等需要重新敷铜，你需要：
  - 选中敷铜轮廓框（单击它），然后按键盘快捷键 T -> G -> R (Tools -> Polygon Pours -> Repour Selected)。
  - 或者，在工具栏中找到 工具(Tools) -> 多边形敷铜(Polygon Pours) -> 重铺选中的敷铜(Repour Selected)。
  - 要重铺板上所有敷铜，使用 T -> G -> A (Repour All)。
检查和修改：
- 检查敷铜效果： 放大查看敷铜是否正确避开了其他网络的走线、焊盘，并正确连接到了 GND 网络的焊盘。
- 检查死铜移除： 确保没有孤立的铜皮残留（特别是角落或狭窄区域）。
- 检查安全间距： 确保敷铜与其他对象之间的距离符合规则要求。
- 修改敷铜形状： 如果形状需要调整，单击选中敷铜轮廓（注意是选中敷铜本身，可能需要框选或点选边缘），然后拖动顶点或边线来修改形状。修改后需要按快捷键 T -> G -> R 重新敷铜。
- 修改敷铜属性： 双击敷铜轮廓线或敷铜区域本身（可能需要先取消选择其他对象），可以重新打开属性对话框修改设置（如网络、间隙、连接方式等）。修改后同样需要重新敷铜。

关键提示（针对单层板）：

网络选择： 单层板敷铜几乎总是连接到 GND（地） 网络。确认你的原理图中定义了正确的 GND 网络标识符（如 “GND”），并且在 PCB 中也存在这个网络。
移除死铜： 必须勾选！ 这对单层板至关重要。
连接方式： 考虑到单层板手工焊接的可能性较高，推荐使用 热焊盘连接 (Relief Connect) 方式连接到 GND 焊盘。
敷铜层： 再次确认是在 Bottom Layer 进行敷铜操作。
板框 (Outline)： 确保你的 PCB 板框（通常在 Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer）是闭合的，否则敷铜可能无法正确填充到边缘。
设计规则检查 (DRC)： 敷铜完成后，务必运行一次 工具(Tools) -> 设计规则检查(Design Rule Check)...，确保没有因为敷铜引起的间距错误（Clearance）或短路错误（Short-Circuit）。
3D 视图/Gerber 预览： 使用 工具(Tools) -> 遗留工具(Legacy Tools) -> 3D 显示(3D Visualization) 或生成 Gerber/ODB++ 文件并预览，是检查敷铜最终效果的可靠方法。