是的，PCB板上的敷铜最主要、最常见的用途就是连接地线网络（GND）。 所以通常说“敷铜”默认指的就是“敷地铜”。

这样做的原因和好处包括：

1. 提供低阻抗回流路径： 为信号电流（尤其是高速信号和高频信号）提供最短、阻抗最低的返回路径，减少信号环路面积，降低电磁干扰 (EMI) 和信号完整性问题的风险。
2. 屏蔽和隔离：
   • 可以作为敏感电路或关键信号线的屏蔽层，阻挡外部干扰。
   • 可以隔离不同区域或不同性质的电路（如数字区和模拟区），减少相互串扰。
3. 改善散热： 大面积的铜皮有助于将元器件产生的热量更快地传导散发出去，降低PCB温度。
4. 增强机械强度： 增加PCB板的物理强度。
5. 提高制造良率： 在蚀刻过程中，均匀分布的铜层有助于保持PCB板的平整度，减少翘曲。
6. 简化布线： 对于大量需要接地的点（如去耦电容的地端、屏蔽罩等），敷铜可以提供一个现成的、随处可用的接地连接点，大大简化布线。
7. 降低接地阻抗： 大面积铜箔使得整个地平面的阻抗非常低，有助于维持系统参考地的电位稳定。

需要注意的关键点：

• 连接到哪个网络？ 敷铜本身只是一大片铜皮，它必须明确地连接到某个特定的网络（Net）。在绝大多数情况下，这个网络就是地网络（GND）。设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle等）敷铜时，会要求你指定敷铜连接到哪个网络。
• 并非绝对只用于地： 虽然最常见的是接地（GND），但在某些特定情况下，也可能敷铜连接到电源网络（如VCC、VDD），这通常被称为“电源平面”，同样也是为了提供低阻抗的电源分配路径。不过，“敷铜”这个词在日常使用中默认就是指“敷地铜”。
• 设计规则： 敷铜通常需要设置与其它走线、焊盘、过孔之间的安全间距（Clearance），以及敷铜的连接方式（例如，用十字花焊盘连接还是实心连接）。

总结：

PCB板上大面积敷铜的核心目的之一（通常也是最主要的目的）就是构建一个完整、连续、低阻抗的接地平面（Ground Plane），这对于现代电子电路的稳定性、信号完整性和抗干扰能力至关重要。所以，当你看到PCB上大片裸露的铜箔时，十有八九那就是连接到地的敷铜。