PCB（印制电路板）上常用的散热片材料主要有以下几种：

1. 铝及铝合金：

   • 最常用。 占据绝大部分市场份额。
   • 优点： 导热性能良好（纯铝约237 W/(m·K)），重量轻，成本相对较低，易于加工（挤压、冲压、压铸成型），耐腐蚀性较好（尤其经过阳极氧化处理后）。
   • 应用： 电脑CPU/GPU散热器、电源模块散热器、LED灯散热器、各种功率器件（MOSFET, IGBT, 二极管等）的散热片。

2. 铜：

   • 导热性能最佳（纯铜约401 W/(m·K)）。
   • 优点： 极高的导热率，是性能最佳的常见金属散热材料。
   • 缺点： 密度大（重量重），成本比铝高很多，加工相对困难（纯铜较软，切削加工性不如铝；铜合金可改善强度但导热会下降），易氧化（表面发黑影响外观和辐射散热）。
   • 应用： 常用于需要极致导热性能的关键局部区域，如：
     • 高功率密度芯片的均热板基底或嵌入式热管。
     • 作为铝散热器的接触底座（铜芯），直接接触热源，利用铜的高导热快速将热量传导到铝的鳍片上（结合了铜的导热优势和铝的轻量、低成本、易加工优势）。
     • 某些高端或小型化要求极高的散热器。

3. 铜铝合金 (复合金属)：

   • 一种特殊的复合材料（如铝包铜或铜铝复合板）。
   • 优点： 旨在结合铜的高导热性和铝的轻量化及低成本优势。例如，与热源接触的部分用铜，散热鳍片部分用铝。
   • 应用： 在追求高性能和成本/重量平衡的场合使用，如一些中高端CPU散热器。

4. 其他材料 (在特殊或新兴应用中)：

   • 导热陶瓷：
     • 氮化铝： 导热好（约140-180 W/(m·K)），绝缘，热膨胀系数低（接近硅芯片），但成本高、脆性大。主要用于陶瓷基板（如大功率LED、IGBT模块的DBC基板）本身具有散热功能，有时也直接作为绝缘散热片使用。
     • 氧化铍： 导热极佳（约300 W/(m·K)），绝缘，但有剧毒，应用受限（主要在军工、航天等特殊领域）。
   • 金刚石： 自然界导热率最高的物质（约2000 W/(m·K)），用于极高功率密度芯片的散热衬底或导热填料，成本极其高昂。
   • 高导热石墨烯/石墨片： 面内导热率极高（可达1500-2000 W/(m·K)），但厚度方向导热差（约5-20 W/(m·K)），质轻超薄。主要用于均热/扩散热量的薄层（如覆盖在芯片表面或集成在PCB内层），而非传统鳍片式散热器。有时也作为散热器表面的涂层增强辐射散热。
   • 金属基复合材料： 如金刚石/铜复合材料、石墨烯/铝复合材料等，在实验室或特殊领域研究，追求超高导热率。

总结与选择要点：

• 铝（合金）是绝对的主流选择，因其在成本、重量、加工性、性能和耐腐蚀性（经表面处理）方面达到了非常好的平衡。
• 铜主要用于局部关键热点（如底座、均热板）或要求极致导热性能且不计成本的场合。
• 铜铝复合是平衡成本和性能的一种折中方案。
• 陶瓷、金刚石、高导热石墨等主要用于特殊基板、薄层散热或极端环境，而非传统意义上的附加散热片。

因此，对于安装在PCB上的常见附加散热片（鳍片式），铝或铝合金是最常用、最经济的材料。铜或铜铝复合材料则用于需要更高性能的应用。