虽然我无法直接提供图片，但可以详细描述PCB（线路板）曝光不良的常见外观特征及成因，帮助您识别问题。以下是典型曝光不良的表现形式及对应的检查建议：

常见PCB曝光不良的图片特征（文字描述）

1. 线路边缘毛刺/锯齿

   • 现象：线路边缘不平滑，呈现锯齿状或毛刺感。
   • 成因：曝光能量不足或菲林与基板贴合不紧密，导致光线散射。

2. 线路断开（开路）或过细

   • 现象：设计应为连续的线路出现局部缺失、变细或完全断开。
   • 成因：
     • 曝光过度（能量过高）导致显影时被过度腐蚀；
     • 菲林上有遮挡物（灰尘、划痕）。

3. 线路粘连/短路

   • 现象：相邻线路间出现多余铜箔连接，形成短路。
   • 成因：
     • 曝光不足（能量过低），未完全固化抗蚀剂；
     • 菲林对位偏移或真空贴膜不实。

4. 虚影/重影（Ghost Image）

   • 现象：线路旁出现模糊的浅色重复影像，如同“影子”。
   • 成因：菲林与基板间存在空隙，光线多次反射。

5. 抗蚀剂局部脱落

   • 现象：显影后本应保留的抗蚀剂（干膜或湿膜）局部缺失，露出铜面。
   • 成因：曝光能量不足导致固化不完全。

如何获取实际图片？

您可通过以下关键词在搜索引擎或专业论坛（如 EEVblog、IPC 协会官网）搜索：

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"PCB曝光不良 毛刺"  
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英文关键词：  
"PCB exposure defects photos"  
"PCB underexposure jagged traces"  
"PCB overexposure open circuit"  
"PCB photolithography ghosting"  

曝光不良的快速检查建议

1. 曝光能量测试：
   使用 曝光量测尺（Stouffer 21阶尺） 校准设备，确保能量适中（通常显影后保留6-8级为佳）。
2. 菲林与基板贴合：
   检查真空系统是否漏气，菲林表面需清洁无褶皱、灰尘。
3. 设备参数验证：
   确认曝光机的紫外线强度、时间设置与光阻剂型号匹配。

如需进一步分析，请提供具体的工艺细节（如干膜/湿膜类型、曝光机型号），我将协助定位原因！