在 Altium Designer 中为 PCB 设计放置专用的 测试点 (Test Point)，主要有以下几种常用方法，推荐使用 方法1 以获得最佳实践和设计完整性：

方法1：使用“测试点管理器”（推荐，最规范）

这是最标准、最推荐的方法，它将焊盘/过孔定义为正式的测试点，并可在输出文件中明确标识。

1. 放置焊盘/过孔：

   • 像放置普通元件焊盘或过孔一样，在原理图对应的位置（通常放在测试信号网络上）或直接在PCB上放置一个合适的 Pad 或 Via。
   • 关键设置：
     • 尺寸： 直径通常建议在 0.8mm - 1.5mm 之间（具体尺寸需咨询PCB制造商的最小测试探头要求）。
     • 焊盘形状： 通常使用 圆形 (Round) 或 正方形 (Rectangle)，确保表面平整易接触。
     • 焊盘层： 根据测试需求放置在 顶层 (Top Layer) 或 底层 (Bottom Layer)（或双面），确保其不在元器件下方。
     • 阻焊层 (Solder Mask)： 确保测试点的阻焊层开窗（即露出铜箔），这是必须的！在 Pad/Via 属性中，确认对应层的 Solder Mask Expansion 设置为 Simple 或 Expansion value，使得阻焊层开口尺寸大于焊盘尺寸（通常大0.05mm-0.15mm即可）。
     • 网络分配： 确保该 Pad/Via 连接到需要测试的网络（如信号线、电源、地）。

2. 打开测试点管理器：

   • 菜单栏：Tools -> Testpoint Manager...

3. 配置测试点管理器：

   • 在打开的对话框中，通常选择 Assign Testpoints 模式。
   • 关键设置：
     • Fabrication Testpoint Settings： 这是给PCB制造商使用的在线测试点。
       • Top / Bottom：选择允许在顶层/底层放置测试点。
       • Preferred Style：通常选择 Pad （优先使用焊盘做测试点） 或 Via（优先使用过孔做测试点）。也可以选择 Any。
       • Net Options：选择需要分配测试点的网络范围（如全部网络 All Nets，或特定网络类 Net Class）。
     • Assembly Testpoint Settings： 通常是给组装环节（如ICT）用的测试点，设置类似。根据需求配置。
   • 点击 Run 或 Assign All。

4. 分配测试点：

   • Altium 会根据设置自动搜索并标记符合条件（尺寸、层、阻焊开窗等）的 Pad/Via 作为测试点。
   • 被成功定义为测试点的焊盘/过孔，其 Testpoint 属性（在 Pad/Via 的属性对话框中）会被自动勾选为 Fabrication (和/或 Assembly)。
   • 在 PCB 视图上，被标记为测试点的对象可能会有特殊的标识符显示（取决于你的 Display Preferences 设置）。

5. 手动调整（可选）：

   • 如果自动分配不理想（例如测试点位置不方便探针接触），可以：
     • 在 Testpoint Manager 中选择 Manually Assign 模式，手动点击焊盘/过孔分配或移除测试点标记。
     • 或者在 PCB 上直接双击一个 Pad/Via，在其属性对话框中手动勾选 Fabrication Testpoint 和/或 Assembly Testpoint。

6. 放置专用测试点元件（可选）：

   • 如果库中有专门的表面贴装测试点元件（如一个简单的圆形焊盘元件），也可以将其当作普通元件放置并连接到网络。
   • 放置后仍需标记： 放置完成后，必须按照上面步骤（通过 Testpoint Manager 或手动属性）将该焊盘标记为 Testpoint！

方法2：手动设置焊盘/过孔属性（快捷但不集中管理）

适用于少量指定焊盘/过孔作为测试点的情况。

1. 放置焊盘/过孔： 同上，放置符合要求的焊盘或过孔，连接到目标网络，并确保阻焊层正确开窗。
2. 标记为测试点：
   • 在 PCB 编辑器中，双击该焊盘或过孔打开其属性面板。
   • 在 Properties 面板中找到 Testpoint 区域。
   • 勾选 Fabrication Top 和/或 Fabrication Bottom（取决于它在哪一层）以及 Assembly Top 和/或 Assembly Bottom（根据组装测试需求）。
   • 点击 OK。

方法3：放置普通焊盘/过孔（不推荐，仅作为物理接触点）

• 仅放置一个尺寸合适、阻焊开窗的焊盘或过孔，并连接到目标网络。
• 不将其属性标记为 Testpoint。
• 缺点：
  • 不会被 Altium 识别为正式测试点。
  • 在生成制造文件（Gerber, ODB++, 钻孔文件等）时，不会自动包含在测试点报告中。
  • 需要手动在制板说明文档中指出这些焊盘/过孔的位置和用途，依赖人工沟通，容易出错且不规范。
  • 不建议用于需要自动化测试设备（ATE）的批量生产。

放置测试点的关键要求和注意事项

1. 物理参数：
   • 尺寸： 直径 ≥ 0.8mm (32mil) 是最常见的最低要求，务必咨询你的PCB制造商确认其测试设备探头的最小要求。常见的尺寸是 1.0mm (40mil)。
   • 形状： 圆形或方形，确保表面平整。避免异形焊盘。
   • 阻焊开窗： 必须确保测试点铜箔完全暴露（无阻焊油墨覆盖），阻焊开窗应比焊盘边缘大 0.05mm - 0.15mm (2-6mil)。
   • 表面处理： 考虑表面处理（如HASL, ENIG, OSP等），确保其可焊性和接触可靠性。ENIG（沉金）通常接触性较好。
2. 位置布局：
   • 可访问性： 放置在 PCB 边缘或空旷区域，确保测试探针夹具能轻松、垂直接触到。避开高大元件周围或下方。
   • 间距： 测试点之间以及测试点到其他元件/走线/铜箔之间需要足够的间隙（通常 >1mm），防止探针短路。Altium 的 DRC（设计规则检查）可以设置 Testpoint 相关的间距规则 (Clearance)。
   • 网格对齐（可选）： 如果使用自动化夹具，将测试点放在统一的网格（如 2.54mm/100mil）上更利于夹具设计和定位。
   • 层分布： 尽量将测试点集中在板子的一侧或两侧，减少夹具复杂度。如果必须双面测试，需告知制造商。
3. 电气连接：
   • 确保测试点通过足够宽的走线（建议 ≥ 0.25mm/10mil）或直接连接到目标网络。避免通过长而细的走线连接，影响测试信号。
   • 重要的电源、地网络应提供多个测试点（特别是地，需要低阻抗连接）。
4. 信号类型：
   • 关键信号： 电源 (+V, -V, GND)、复位、时钟、关键控制信号（如使能、片选）、关键数据/地址线、模拟参考点。
   • 故障诊断点： 复杂模块的输入/输出接口点。
5. Altium 设计规则（DRC）：
   • 强烈建议在 Design -> Rules... 中设置专用的 测试点间距规则 (Electrical -> Clearance): 为 Testpoint 对象设置与其他对象（焊盘、走线、覆铜等）的最小安全间距。
   • 可以设置 测试点尺寸规则 (Manufacturing -> Testpoint Style): 定义测试点的最小/最大尺寸要求。设置后，运行 DRC 能帮助你检查不符合规范的测试点。

输出制造文件

• 无论使用哪种放置方法，最关键的是在生成 Gerber/ODB++ 等制造文件时，测试点信息必须包含在内。
• 使用 方法1 (Testpoint Manager) 或 方法2 (手动标记属性)：在输出文件设置中（File -> Fabrication Outputs），确保选择了输出包含 Testpoint Report 或相应的层（如 .TSP 层用于 Fabrication TP, .TSA 用于 Assembly TP）。ODB++ 通常能很好地包含这些信息。
• 使用 方法3 (未标记的焊盘)：必须在制板说明文件中清晰列出这些点的位置（如坐标）、网络名称和层信息，否则工厂可能忽略它们或不知道其用途。

总结： 最佳实践是 放置符合物理规格的焊盘/过孔 -> 使用 Testpoint Manager 将其标记为正式的 Fabrication Testpoint -> 设置并检查相关的DRC规则 -> 确保制造输出包含测试点信息。这样能最大程度保证测试点的可用性、可制造性以及与PCB制造商沟通的效率。