在PCB设计中设置焊盘不进行表面镀锡处理（即保持裸铜状态），主要通过以下几个方面实现：

? 核心方法：控制Gerber文件和制造说明

1. 裸铜层保留焊盘图形 (Copper Layers - 如 Top/Bottom Layer)

   • 焊盘图形必须存在于相应的裸铜层（如顶层或底层）。
   • 这定义了焊盘的实际铜箔形状和大小。

2. 阻焊层开窗 (Solder Mask Layer)

   • 必须在阻焊层（如 Top Solder / Bottom Solder）上为这些焊盘开窗。
   • 开窗表示该区域不覆盖阻焊油墨，使铜箔暴露出来。这对于任何需要焊接或电气接触的焊盘都是必需的，无论是否镀锡。

3. 锡膏层移除焊盘图形 (Solder Paste Layer)

   • 关键步骤： 在锡膏层（如 Top Paste / Bottom Paste）上不能有这些焊盘的图形。
   • PCB制造商通常根据锡膏层的图形来决定需要镀锡（HASL喷锡）的区域。移除特定焊盘在锡膏层上的图形，是明确告知板厂该焊盘不需要镀锡的最直接信号。
   • 如果某个元件只有部分焊盘不需要镀锡（例如测试点），而其他焊盘需要，就需要精确地在锡膏层删除不需要镀锡的焊盘图形，保留需要镀锡的焊盘图形。

4. 制造说明文档清晰标注 (Drawing / Readme)

   • 至关重要： 在发给PCB板厂的制造说明文档（Gerber文件包中的PDF图纸、Readme文件、工程说明等）中，必须用文字明确清晰地指出哪些焊盘或区域需要保持裸铜，不进行任何表面处理（如HASL）。
   • 举例写法：

     "请注意：PCB上所有标记为TESTPOINT的焊盘（参见丝印层/Silkscreen）要求保持裸铜，不进行任何表面镀层处理（如HASL）。" "所有位于板边连接器区域（参见图纸标注区域）的焊盘要求裸铜处理，禁止镀锡。" "特定焊盘：位置RefDes U1-Pad5, U2-Pad8 (参见坐标文件) 要求保持裸铜。"

   • 最好在PCB的丝印层（Silkscreen）上对需要裸铜的焊盘做特殊标记（如画个"X"、标注"NP"等），并在文档中说明该标记的含义。

? 在PCB设计软件中的操作（以Altium Designer为例）

1. 创建特殊焊盘或封装：

   • 在封装库中，为需要裸铜的焊盘（如测试点）创建一个特殊的封装。
   • 对于焊盘属性：
     • Layer: 设置为正确的层（如Top Layer）。
     • Solder Mask Expansion: 通常设置为From Rule或手动指定一个合适的开窗值（确保开窗到位）。
     • Paste Mask Expansion: 这是关键！将此值设置为一个非常大的负数（例如 -100mil 或 -2.54mm），或者更直接地，在属性面板中取消勾选Paste Mask Expansion下的Override选项，使其完全依赖于规则设置。
   • 设置锡膏层规则 (Paste Mask Expansion Rule)：
     • 创建一个新的设计规则：Design -> Rules -> Manufacturing -> Paste Mask Expansion。
     • 设置规则的范围（Where The First Object Matches）：
       • 如果想为所有此类焊盘统一设置：选择特定的焊盘类型（如名称包含TESTPOINT），或自定义查询语句（如IsTestPointPad - 需要自定义Pad属性），或直接指定特定的封装。
     • 设置规则属性：将Expansion值设置为一个非常大的负数（例如 -100mil 或 -2.54mm）。负的Paste Mask Expansion意味着锡膏层图形会向内收缩，对于焊盘来说，设置极大的负值会导致该焊盘在锡膏层上完全没有图形（收缩至消失）。这正是我们需要的效果。

2. 输出Gerber文件：

   • 正常输出裸铜层和阻焊层Gerber文件。
   • 输出锡膏层Gerber文件时，软件会根据焊盘属性（特别是Paste Mask Expansion属性）自动处理。那些设置了极大负值Paste Mask的焊盘在锡膏层Gerber上不会有图形。

3. 检查Gerber文件：

   • 使用CAM查看软件（如免费的ViewMate, GC-Prevue或付费的CAM350）打开生成的Gerber文件。
   • 重点检查：
     • 裸铜层：目标焊盘图形存在。
     • 阻焊层：目标焊盘区域正确开窗。
     • 锡膏层：目标焊盘位置没有图形。
     • 钻孔层：如有钻孔，相关图形存在。

⚠️ 重要注意事项

• 与板厂充分沟通： 即使你在Gerber文件和文档中做了明确设置，在下单前也务必与PCB制造商进行沟通，明确指出哪些焊盘需要保持裸铜不镀锡。口头或书面确认板厂理解并能够执行此要求。这是避免误解和错误的关键！
• 裸铜易氧化： 裸露的铜在空气中容易氧化，影响可焊性和接触可靠性。如需长期保存或高可靠性要求，应考虑其他保护措施：
  • 选择性电镀镍金 (Selective ENIG)： 仅在需要裸铜的区域不做处理，其他区域镀金。这是最常见也最可靠的方法，但成本较高。
  • 有机保焊膜 (OSP)： 整板OSP处理也能保护裸铜，但OSP膜在多次焊接或接触摩擦后可能失效。对于需要反复接触的测试点，效果不如裸铜或ENIG好。
  • 明确存储和使用要求： 向制造商和组装厂说明裸铜区域需尽快使用。
• 阻焊开窗必须存在： 即使不镀锡，焊盘仍需暴露在外（阻焊开窗），否则无法焊接或接触。
• 区分表面处理： "不镀锡"通常指的是不进行HASL（热风整平）喷锡处理。如果需要其他表面处理（如沉金ENIG）但在特定焊盘仍保持裸铜，则需要在那些焊盘上同时不进行沉金处理。选择性沉金工艺可以实现这点。

总结流程：

1. 铜层保留焊盘 ✅
2. 阻焊层开窗 ✅
3. 锡膏层移除焊盘图形（关键步骤！）❌
4. 制造文档中明确标注文字说明 ?
5. 与板厂提前沟通确认 ?
6. 考虑裸铜氧化问题及防护方案 ⚠️

通过精确控制锡膏层图形并在制造文档中清楚说明，即可有效实现特定焊盘不镀锡的要求。在机械接触测试点、某些连接器或特殊工艺区域，这种设置至关重要！?