在PADS软件中对PCB进行左右镜像操作，主要有以下两种场景和方法：

1. 对单个元件/封装进行左右镜像（设计层面）

适用场景：调整单个元件的放置方向（如翻转焊盘位置）。

• 步骤：
  1. 进入PCB设计界面（如PADS Layout）。
  2. 选中元件 → 右键点击 【特性】(Properties)。
  3. 在属性窗口中 → 勾选 【镜像】(Mirror) 选项。
  4. 点击 【确定】，元件将水平翻转（左右镜像）。

⚠️ 注意：

• 此操作会物理翻转元件封装，可能导致极性元件（如电解电容、二极管）反向，务必谨慎！
• 翻转后需重新检查丝印方向和引脚匹配。

2. 对整个PCB视图进行镜像（查看层面）

适用场景：临时翻转视角查看底层（Bottom Layer），不改变实际设计。

• 方法：
  • 按快捷键 Ctrl + F（翻转视图）。
  • 或点击工具栏：【查看】→ 【翻转板】(View → Flip Board)。

✅ 说明：
此操作仅改变显示视角，方便检查底层布线，不影响元件实际布局。

3. 输出文件镜像（制造层面）

适用场景：生成Gerber文件时镜像底层（Bottom Layer）。

• 步骤：
  1. 打开 CAM输出设置（【文件】→ 【CAM】）。
  2. 选择底层（如"Bottom Layer"）→ 点击 【选项】(Options)。
  3. 在 【镜像】(Mirror) 选项中勾选 【是】。
  4. 确认输出，生成的Gerber文件即为镜像后的底层。

关键区别总结

务必注意：

• 电源、接插件、极性元件 镜像后可能导致短路或装配错误，操作前需确认封装兼容性。
• 镜像后使用 【DRC检查】(Design Rule Check) 验证电气逻辑。