PCB 元件撞件指的是在 PCB（印刷电路板）的制造、组装、测试或后续搬运、安装过程中，已经贴装好的电子元件受到意外的物理碰撞或外力挤压，导致元件本体损伤、引脚变形、移位、歪斜、脱落甚至完全从 PCB 上掉落的故障现象。

简单来说，就是已经焊好在电路板上的元器件被“撞”坏了。

造成撞件的常见原因包括：

1. SMT 贴片机操作不当：
   • 吸嘴取放元件位置不准，撞到其他已贴元件。
   • 贴装头下降高度设置错误。
   • 设备运行程序错误或校准不准。
   • 吸嘴磨损或损坏。
2. 波峰焊/再流焊设备：
   • 过炉治具（夹具）设计不良、变形或放置不当，压到元件。
   • 传送链条抖动或卡顿导致板子碰撞。
3. 插件环节（对于THT元件）：
   • 人工插件时操作不慎，工具或手碰到旁边元件。
   • 自动插件机运行异常。
4. 测试环节：
   • 测试夹具（ICT/FCT）下压时压到较高的元件（如电解电容、电感、连接器等）。
   • 测试探针定位不准或动作过猛。
5. 后续操作与搬运：
   • 多块 PCB 堆叠存放或运输时相互摩擦、挤压。
   • 操作人员搬运、拿取板子时碰到周围物体或其他板子。
   • 组装整机时操作不慎碰到板载元件。

撞件的后果：

• 物理损坏： 元件本体破裂、开裂（如陶瓷电容、电感）、引脚弯曲折断。
• 功能失效： 元件内部结构损坏导致电气性能失效。
• 焊接失效： 元件被撞移位、歪斜，导致焊点开裂（虚焊）或引脚短路。
• 需要返修或报废： 损坏的元件通常需要人工或机器进行更换（返修），严重时可能导致整块 PCB 报废。

因此，在 PCB 制造和电子组装过程中，防止撞件是质量控制的重要环节，需要优化设备参数、规范操作流程、使用合适的工装夹具并小心搬运存放。自动光学检测（AOI）和人工目检通常用于发现撞件缺陷。