在 Altium Designer (AD) 中为 PCB "挖空" 通常指的是在铺铜区域（通常是电源或地平面层）或者实心区域（如大铜皮）中创建一个没有铜的区域。这个操作主要用于以下几个场景：

1. 电气隔离： 隔离高压区域、敏感模拟电路、RF 天线区域、晶体振荡器等，防止干扰或满足安全间距。
2. 散热： 在需要放置散热器或连接外壳的地方，移除铜皮以避免短路或改善散热路径。
3. 机械结构： 为非电气连接的机械部件（如定位柱、散热器固定脚）预留空间，避免接触铜皮造成短路。
4. 满足特殊设计规则： 遵守特定元件的安装要求或避免特定区域覆铜。

以下是几种在 AD 中实现 "挖空" 效果的常用方法，选择哪种取决于你的具体需求和所在的层：

方法一：使用 "多边形铺铜挖空" (Polygon Pour Cutout) - 最常用且推荐用于铺铜区域

这是专门用来在铺铜区域创建空洞的标准方法。

1. 切换到目标层： 确保你当前工作的层是你想要挖空的铺铜所在的层（例如 Top Layer, Bottom Layer, Internal Plane 1, Internal Plane 2 等）。
2. 放置挖空对象：
   • 菜单栏：点击 放置(Place) -> 多边形铺铜挖空(Polygon Pour Cutout)。
   • 工具栏：查找类似 "禁止区域/挖空" 的图标（通常是一个带斜线的矩形或多边形）。
3. 绘制挖空形状：
   • 像绘制多边形铺铜或多边形敷铜一样，在需要挖空的区域绘制一个封闭的形状。可以是矩形、多边形等。
   • 关键点：必须在铺铜区域内绘制。
   • 绘制完成后，按 右键 退出绘制模式。
4. 重新铺铜：
   • 挖空对象定义完成后，必须重新铺铜才能显示出挖空效果。
   • 右键点击相关的铺铜区域 -> 铺铜操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜(Repour Selected) 或 重铺修改过的铺铜(Repour Modified)。或者直接使用工具栏的 "铺铜管理器" 进行操作。
5. 效果： 重新铺铜后，你绘制的挖空形状区域内的铜皮就会被移除，形成一个空洞。

⚙ 方法二：使用 "禁止区域" (Keep-Out) - 多功能，可用于挖空或定义边界

AD 中的 Keep-Out Layer 非常通用，可以定义禁止布线、禁止铺铜、禁止过孔、机械切割等多种区域。用它来挖空铺铜也很常见。

1. 切换到禁止布线层： 确保当前层是 Keep-Out Layer。
2. 放置禁止区域：
   • 菜单栏：点击 放置(Place) -> 禁止区域(Keepout) -> 选择需要的形状（如 矩形禁止区域(Rectangular Keepout), 圆形禁止区域(Circular Keepout), 多边形禁止区域(Polygon Keepout)）。
   • 工具栏：查找 "禁止区域/挖空" 图标（通常与铺铜挖空图标相同或类似）。
3. 绘制形状：
   • 在需要挖空的位置绘制一个封闭的形状（矩形、圆、多边形）。
4. 设置禁止区域属性：
   • 绘制完成后，选中该禁止区域对象。
   • 在 Properties 面板（通常按 F11 打开）中，取消勾选所有 "允许" 规则（如 允许布线(Allow Routing), 允许铺铜(Allow Polygon Pour), 允许过孔(Allow Vias) 等）。最关键的是确保 允许铺铜(Allow Polygon Pour) 没有被勾选。这样铺铜就会避开这个区域。
5. 重新铺铜：
   • 同样，放置禁止区域后，必须重新铺铜才能看到挖空效果。使用右键菜单重铺铺铜。

? 方法三：在机械层定义板切割/挖空 - 用于物理开孔或槽

如果你指的 "挖空" 是需要在 PCB 板上实际切割出一个物理空洞（例如用于安装散热器、风扇的出风口、机械定位槽等），这涉及到板轮廓切割。

1. 选择合适的机械层： 通常使用 Mechanical 1、Mechanical 13 或其他专用于板轮廓/切割的机械层（如 Board Cutout 层，如果存在）。最好咨询你的 PCB 制造商推荐使用哪一层定义板切割。 Keep-Out Layer 也经常被用于此目的。
2. 放置线条/弧线定义边界：
   • 切换到选定的机械层。
   • 使用 放置(Place) -> 走线(Track) 或 弧线(Arc) 等工具，绘制一个封闭的形状，精确勾勒出你需要的空洞轮廓。
3. 标注属性（可选但推荐）：
   • 对于非金属化孔（槽），最好在轮廓内部放置一个文本标注（如 NPTH - Non-Plated Through Hole 或 ROUT - Routing Slot）并放在同一层或 Drill Drawing 层，以明确告诉制造商这是一个没有铜的通孔/槽。
   • 也可以在轮廓属性中设置（如果软件支持）。
4. 通知制造商：
   • 在制造输出文件（Gerber/ODB++）和加工说明文档中，明确指出哪个层上的哪个形状是需要物理切割/铣削掉的部分。

? 方法四：通过编辑铺铜边界实现挖空 - 更灵活但稍复杂

对于实心的铺铜（Solid）或 Hatched 铺铜，你可以通过直接编辑铺铜的轮廓顶点来创建凹槽或挖空。

1. 选中铺铜： 单击选中你想要修改的铺铜多边形。
2. 进入编辑顶点模式：
   • 右键点击选中的铺铜 -> 铺铜操作(Polygon Actions) -> 编辑铺铜...边界顶点(Edit Polygon Vertices)。或者直接双击铺铜边界。
3. 修改轮廓：
   • 在顶点编辑模式下，你可以：
     • 移动现有顶点 (单击并拖动)。
     • 在边界上添加新顶点 (Shift + 单击边界线段)。
     • 删除顶点 (单击顶点 -> Delete 键)。
   • 向内绘制凹槽： 通过在铺铜边界上添加新顶点并将其拖动到铺铜内部，可以创建向内凹陷的区域，这些凹陷连在一起可以形成挖空效果。需要精确控制顶点位置。
4. 确认并重铺：
   • 编辑完成后，退出顶点编辑模式（通常按 Esc 或右键菜单）。AD 通常会提示或自动重铺铺铜，显示修改后的挖空区域。如果没有，手动重铺一次。

? 关键总结与选择建议

• 在铺铜区域创建电气隔离的挖空： 首选 多边形铺铜挖空(Polygon Pour Cutout)。这是最直接、设计意图最清晰的方法。次选是在 Keep-Out Layer 放置一个禁用铺铜的禁止区域。
• 在铺铜区域创建物理结构预留（如散热器）： 多边形铺铜挖空 或 Keep-Out Layer (禁用铺铜) 通常足够，因为它移除了铜皮。但如果该区域还需要避免放置其他对象（元件、走线、过孔），Keep-Out Layer 更全面。
• 需要在 PCB 板材上实际切割出物理空洞或槽： 必须使用机械层（如 Mechanical 1）或 Keep-Out Layer 绘制封闭轮廓，并明确标注为非金属化 (NPTH) 或铣槽 (ROUT)。务必在加工说明中强调此区域需要铣掉板材。
• 简单的铺铜形状修改/挖凹槽： 可以直接编辑铺铜边界顶点。

⚠ 重要提示

• 重新铺铜： 无论使用 铺铜挖空 还是 禁止区域，放置对象后必须重新铺铜（Repour Polygon）才能看到挖空效果！
• 封闭形状： 挖空或禁止区域的形状必须是完全封闭的，否则无法正确生效。
• 图层选择： 挖空对象必须放在其需要生效的同一图层上（例如，要在顶层铺铜挖空，就在 Top Layer 放挖空对象）。
• 正片 vs 负片层：
  • 正片层（如 Top/Bottom Layer）: 挖空操作（铺铜挖空或禁止铺铜区域）直接移除该区域的铜。
  • 负片层（如 Internal Plane Layer）: 挖空操作（铺铜挖空或禁止铺铜区域）的效果是让该区域保留铜！因为负片层默认整个层都是铜，通过画线或区域来切割掉铜（使其变为无铜区）。在负片层挖空需要特别注意逻辑是反的。
• 设计规则检查（DRC）： 执行挖空操作后，务必运行 DRC 检查，确保挖空没有引入意外的间距违规（如元件离挖空边缘太近）。
• 与制造商沟通： 对于物理切割挖空（板上的孔或槽），清晰标注和沟通至关重要，避免制造错误。

根据你的具体需求（是电气隔离还是物理开孔？在哪个层？），选择上述最适合的方法即可实现 "挖空" 。