在Altium Designer中，若希望过孔（via）不连接到内电层（如GND或电源层），避免形成热焊盘（thermal relief）导致的散热效果（即“不要散热”），需通过以下步骤设置：

方法一：修改内电层连接规则（推荐）

1. 打开设计规则：
   • 顶部菜单选择 设计（Design） → 规则（Rules）。
2. 定位内电层规则：
   • 在规则树中展开 Plane，选择 Power Plane Connect Style。
3. 新建规则：
   • 右键点击规则列表 → 新建规则 → 命名新规则（如 Via_No_Connect）。
4. 设置规则作用范围：
   • 在 Where the First Object Matches 中选择：
     • 高级（查询） → 输入查询语句：IsVia（作用于所有过孔）。
       （若仅针对特定网络，如GND，可输入：(IsVia) AND InNet('GND')）
5. 修改连接类型：
   • 在 约束（Constraints） 选项卡中：
     • 连接样式（Connect Style） 选择 无连接（No Connect）。
6. 应用规则：
   • 点击 应用（Apply） → 确定（OK） 保存。
   • 重新铺铜：按 T+G → R 重新铺铜，使规则生效。

方法二：手动设置过孔属性

1. 放置过孔：
   • 放置过孔时按 Tab 键，或双击已有过孔打开属性。
2. 配置层连接：
   • 在属性面板中：
     • 网络（Net） 选择目标网络（如GND）。
     • 勾选 排除电源平面连接（Exclude Power Planes）（Altium 21+版本）。
       （旧版本：在 层范围（Layer Range） 中设置过孔仅贯穿非电源层，如Top到Bottom）
3. 确认隔离环：
   • 过孔在内电层周围会自动生成隔离环（Anti-Pad），确保无电气连接。

验证效果

• 切换到内电层（如GND层），观察过孔周围是否有隔离环（无铜区），表明过孔未连接到平面层。

注意事项

• 信号完整性：不连接内电层可能影响回流路径，高频信号需谨慎使用。
• 规则优先级：若存在多条规则，确保新规则优先级最高（规则列表中拖动调整）。
• 特定网络设置：推荐针对特定网络（如散热敏感网络）设置规则，避免全局影响。

通过以上设置，过孔将完全隔离内电层，避免散热造成的焊接问题或电气干扰。