在Altium Designer 9 (AD9) 中将PCB内部铜层设置为网格状（又称"网格敷铜"），可通过以下步骤实现：

操作步骤：

1. 放置多边形敷铜（Polygon Pour）

   • 点击工具栏的 放置多边形敷铜 图标（或按快捷键 P → G）。

2. 绘制敷铜区域

   • 在PCB上绘制需要填充网格的闭合区域（如整个板层）。

3. 设置网格属性
   在弹出的属性窗口中：

   • 填充模式：选择 Hatched (网格)
     （默认是 Solid (实心)）。
   • 网格属性调整（可选）：
     • 轨迹宽度 (Track Width)：网格线的粗细（如 0.2mm）。
     • 网格尺寸 (Grid Size)：网格单元大小（如 1mm）。
     • 环绕焊盘方式：选择 Arcs（圆弧）或 Octagons（八角形）使网格避让焊盘更自然。

4. 确认并应用

   • 点击 OK → 右键结束绘制 → 敷铜区域自动生成网格。

关键选项说明：

注意事项：

• 内电层（Internal Planes）：AD9 中的内电层（负片层）不支持网格敷铜。若需内层网格，需改用 正片层（Signal Layer） 并手动敷铜。
• 重新敷铜：修改布线后按 T → G → A 重新铺铜更新网格。
• 载流能力：网格敷铜载流能力低于实心铜，需根据电流需求调整线宽。

提示：网格敷铜可改善PCB热应力，减少焊接时的散热速度，但高频电路需谨慎使用（可能影响信号完整性）。