pcb半圆连接点

在PCB（印刷电路板）设计中，“半圆连接点”通常指位于板边缘的半圆形金属化孔或焊盘，主要用于板对板连接、模块拼合或测试点。以下是常见中文术语及说明：

1. 半圆金手指（Semi-circular Gold Fingers）

特点：镀金处理的半圆形导电焊盘，沿PCB边缘排列。
用途：插入插座实现板间连接（如树莓派的计算模块接口）。

示例：

  ┌───────────────┐
 │ PCB板         │
 │  ● ● ● ● ●    ├───▶ 半圆形镀金触点
  └───────────────┘

2. 半圆焊盘 / 半圆接触片

非镀金时，可称“半圆焊盘”或“半圆接触片”，用于低成本板间压接。

3. 邮票孔半孔（Half-hole / Castellated Holes）

特点：在板边切割形成的半金属化孔（剖面为半圆）。
用途：模块化PCB拼接（焊接时可挂锡）。

示例：

    ┌───┬───┬───┐
    │   ○   ○   │  → 邮票孔半孔
    └───┴───┴───┘

关键区分

类型	结构特点	典型应用场景
半圆金手指	镀金弧形焊盘	可插拔板对板连接器
邮票孔半孔	金属化孔切割成半圆	模块焊接拼板

设计注意事项

金手指：需标注镀金厚度（如0.5μm）及倒角（45°角防刮擦）。
邮票孔：孔径通常为0.6-1.0mm，孔间距需大于0.3mm防止断裂。

根据具体设计需求选择术语即可：

可插拔连接 → 半圆金手指
焊接拼板 → 邮票孔半孔

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