在PCB设计中，走线的寄生电感主要由其物理几何结构决定（长度、宽度、厚度、与参考平面的距离、回路面积等），而金属导体（主要是铜）和绝缘介质（如FR4）的物理尺寸和材料特性对温度变化的敏感性非常低。

因此，寄生电感本身与温度的关系非常弱，通常可以忽略不计。

以下是详细说明：

1. 电感的核心决定因素： 寄生电感主要由电流路径形成的磁通回路大小决定。走线越长、离参考层越远、回路面积越大，电感就越大。这些几何尺寸在PCB制造完成后就固定了。
2. 材料的尺寸变化（热膨胀）： PCB材料（铜和基板）会随温度升高而膨胀。但是：
   • 膨胀系数极小： 铜的热膨胀系数约为 17 ppm/°C，FR4 基板大约在 10-20 ppm/°C (XY方向) 和 50-70 ppm/°C (Z方向) 量级。这意味着温度变化几十度甚至上百度，走线的长度、宽度、厚度等尺寸的相对变化量通常远小于 0.1% - 1%。这种微小的尺寸变化导致寄生电感的变化量极其微小，在绝大多数的工程应用中可以忽略。
   • 电感对尺寸变化的敏感性： 电感量与尺寸（如长度、间距）的关系通常不是线性的，但这种微小变化带来的影响仍微不足道。
3. 材料的电磁特性变化：
   • 铜的磁导率： 铜（以及金、银等常用PCB金属）是抗磁性材料，其相对磁导率 μᵣ 非常接近于 1，并且几乎不随温度变化。这对电感没有影响。
   • 基板的磁导率： 标准的FR4等玻璃纤维环氧树脂基板是非磁性材料，其磁导率 μᵣ 也等于 1，不随温度变化。
   • 基板的介电常数： 虽然介电常数 εᵣ 会随温度变化（FR4 的介电常数温度系数一般在 +50 ppm/°C 到 +300 ppm/°C 左右），但这主要影响的是传输线的电容和特性阻抗，以及信号传播速度，对电感分量本身的影响很小（除非通过改变特性阻抗间接影响）。
4. 趋肤效应和邻近效应（间接影响）： 在非常高的频率下，电流趋向于在导体表面流动（趋肤效应），电流分布也受邻近导体影响（邻近效应）。温度升高会使铜的电阻率增大。
   • 电阻率增大 → 趋肤深度 δ 增加（δ ∝ √(1/σ) → δ ∝ √(1/温度)）。趋肤深度增加意味着电流在更大深度内分布，改变了导体内电流分布的形状。
   • 理论上的微小内部电感变化： 严格来说，导体的电感由两部分组成：外部电感（由导体外部磁场决定，主要由几何结构决定）和内部电感（由导体内部磁场决定，与电流分布有关）。内部电感通常远小于外部电感（尤其在PCB走线中，外部回路电感占主导）。趋肤深度的变化会略微影响电流分布，从而对内部电感产生一个非常微小的、与温度相关的扰动。然而：
     • 这个内部电感本身量值就很小。
     • 其变化量相对于总电感（主要是外部电感）更是微乎其微。
     • 在实际工程分析中，这种由电阻率温度系数引起的内部电感变化完全可以忽略。

总结与结论：

• PCB走线的寄生电感值主要取决于其固定的物理几何结构。
• 温度变化引起的材料物理尺寸膨胀极其微小，对电感的影响可以忽略。
• 温度变化不会改变铜或FR4的磁导率（均为1）。
• 虽然高温会增加铜的电阻率，并通过改变趋肤深度极其轻微地影响内部电感，但相对于决定信号完整性的主导因素——外部回路电感——和电阻增加本身带来的影响（如损耗增加、发热加剧），电感随温度的变化量几乎可以忽略不计。

在实际工程应用中，普遍认为PCB走线的寄生电感是一个与温度基本无关的量。 工程师们更关注温度对电阻（导致IR压降、功耗、发热增加）、电容、半导体器件特性、以及由此引发的系统级问题（如时序、噪声裕量变化）的影响。

所以，当您关注温度对电路的影响时，寄生电感本身的变化通常不是首要考虑因素，更应该关注温度引起的电阻变化及其带来的功率损耗、压降、信号衰减等问题。