超期pcb光板烘烤温度
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关于超期 PCB光板(裸板) 的烘烤温度,行业通用标准及建议如下:
? 核心烘烤参数
- 温度: 120 ± 5°C
(即 115°C 至 125°C 区间) - 时间:
- 常规厚度(≤1.6mm):4-8小时
- 厚板/多层板(>1.6mm):8-12小时
(具体时长需根据PCB吸湿程度调整)
️ 关键注意事项
- 材料兼容性:
- 仅适用于标准 FR-4 基材,高频板(如罗杰斯RO4350B)、铝基板等特殊材料需按供应商指引调整温度(可能需降至 80-105°C)。
- 堆叠方式:
- 板间需用 耐高温支架或牛皮纸隔开,确保热风循环均匀,单叠不超过 30片。
- 烘烤前置步骤:
- 从真空包装取出后,室温静置 4-12 小时 再入炉,避免骤热导致板材分层。
- 设备要求:
- 使用 鼓风式烤箱,禁止密闭式烤箱(需强制排出湿气)。
- 时效性:
- 烘烤后 72小时内 完成SMT贴片,否则需重新烘烤。
? 禁止操作
- 温度不可超过 125°C(FR-4玻璃化转变温度 Tg≥130°C 的板材可放宽至 140°C,需确认规格书)。
- 避免叠放过密或直接接触烤箱金属架(导热不均易变形)。
? 总结建议流程
真空包装超期板 → 拆封后室温除湿 → 分层摆入烤箱(120°C)→ 烘烤6-8小时 → 关闭热源自然降温至60°C以下 → 取出后72小时内贴片
实际应用前,请务必核对您的 PCB板材规格书 及 板厂存储指南,特殊设计(如厚铜、HDI盲埋孔)可能需要定制烘烤方案。
PCB设计与封装指导白皮书合集
资料简介: 本书内容为规定公司所有设计PCB板器件封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所有设计的PCB可靠性进
资料下载
elecfans小能手
2022-09-23 16:00:42
使用机器视觉进行PCB光板视觉检测技术的研究分析
随着科学技术的不断发展,电子产品趋于更轻、更薄、更短、更小,也使得 PCB 制造技术朝更高密度发展,从而使得 PCB 的尺寸增大、层数增多;同时,电路板本身也变得越来越小、越来越复杂。由于这些原因
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佚名
2019-10-23 15:07:00
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