在Altium Designer (AD) 软件中设置PCB板的整体厚度，主要通过层叠管理器完成。以下是详细步骤和注意事项：

步骤：

1. 打开层叠管理器

   • 方式1：设计界面按快捷键 D > K
   • 方式2：顶部菜单栏点击 设计 (Design) > 层叠管理器 (Layer Stack Manager)

2. 设置板材厚度

   • 在层叠管理器右侧的 属性面板 (Properties) 中找到 板厚 (Board Thickness) 字段。
   • 输入目标厚度数值（单位通常为 毫米 mm），例如 1.6。

3. 调整各层材料厚度（可选）

   • 若要精确控制每层材质（如芯板、PP半固化片）的厚度：
     • 单击对应层的 厚度 (Thickness) 列，直接输入数值。
     • 确保所有层厚度之和等于目标板厚（软件会自动计算总和）。

4. 保存设置

   • 点击 确定 (OK) 关闭层叠管理器，设置生效。

关键注意事项：

1. 单位一致性

   • 按 Ctrl+Q 可切换单位（毫米/mm 与 密尔/mil），确保与制造商要求一致（国内常用 毫米）。

2. 阻抗控制

   • 若设计高速电路，需在层叠管理器中设置板材的 介电常数 (Dielectric Constant) 和 铜厚，利用内置阻抗计算工具调整层厚以满足阻抗要求。

3. 默认厚度警告

   • 未手动设置时，AD 默认板厚为 1.6mm（常见通用厚度）。务必按实际工艺修改，避免与厂商标准不符。

4. 板厚标注

   • 在机械层或钻孔表中添加文字标注（如：板厚: 1.6±0.1mm），避免生产歧义。

生产对接建议：

• 优先遵循PCB厂家能力：常见厚度有 0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm（最常用）、2.0mm 等，超厚/超薄板需提前确认工艺。
• 多层板拼板注意：板厚会影响压合工艺，需确保芯板+PP厚度总和达标。
• 输出制板说明文件：在Gerber或PDF图纸中明确标注板厚要求。

总结：板厚设置的核心是 层叠管理器 (Layer Stack Manager)，输入目标值即可，但需同步考虑材料、阻抗及厂家工艺。设计完成后建议与PCB厂商沟通确认层叠结构细节。