ad中pcb阻焊层怎么开窗

在 Altium Designer (AD) 中为 PCB 的阻焊层（Solder Mask）“开窗”，是指在需要暴露铜箔（例如焊盘、测试点、散热焊盘、金属外壳接地区域等）的位置，去除覆盖在其上的阻焊漆（通常是绿色的油墨），使铜暴露出来以便焊接、测试或散热。

开窗的本质是在阻焊层（Top Solder / Bottom Solder）上放置图形（通常为填充 Fill 或区域 Region），该图形的形状和大小定义了需要暴露铜的区域。

以下是几种常用的开窗方法：

通过焊盘属性直接开窗（最简单常用）：
- 双击需要开窗的焊盘。
- 在打开的 Pad 属性对话框中，找到 Properties 区域的 Solder Mask Expansion 设置。
- 默认情况下，Solder Mask Expansion 可能设置为 From Rule（遵循设计规则）或 Expansion value（一个正值，通常在 2-4mil）。
  - From Rule：AD 会根据你定义的阻焊扩展规则（Rules -> Manufacturing -> Solder Mask Expansion）自动在焊盘周围扩开一个间隙形成开窗。
  - Expansion value：手动指定一个正值（如 0.1mm / 4mil），软件会根据焊盘形状自动向外扩展这个值形成开窗区域。
- 关键步骤： 如果你希望完全使用焊盘的原始形状和大小开窗（即开窗区域等于焊盘本身，没有任何额外的扩展间隙），需要：
  - 将 Solder Mask Expansion 设置为 Manual。
  - 将 Top Solder Mask Expansion (顶层) 和/或 Bottom Solder Mask Expansion (底层) 设置为 0mil（零）。
- 点击 OK 确认。此时，该焊盘在对应的阻焊层上就会生成一个与焊盘形状大小完全一致的开窗区域。
使用阻焊层绘图工具手动放置开窗图形：
- 这种方法适用于不规则的开窗区域（如散热片、大面积金属区域、Logo、特殊标识）或需要在非焊盘区域（如走线上）开窗。
- 切换到相应的阻焊层：
  - 顶层开窗：激活 Top Solder 层（快捷键 T, S）。
  - 底层开窗：激活 Bottom Solder 层（快捷键 B, S）。
- 使用绘图工具绘制开窗形状：
  - 放置填充 (Place Fill) (P, F)： 最常用。点击起点，移动鼠标定义矩形大小，再次点击放置。双击填充可以修改其大小、旋转等属性。
  - 放置区域 (Place Region) (P, R)： 可以绘制任意多边形图形。点击放置顶点，右键结束绘制。双击区域可以编辑顶点。
  - 放置线条 (Place Line) (P, L) / 放置弧线 (Place Arc)： 如果需要绘制线条形状的开窗（较少见），但要注意线条必须有宽度（Width 属性）。
- 重要： 你在 Top Solder 或 Bottom Solder 层上绘制的任何实心图形（Fill, Region, 有宽度的Line/Arc），都会在该层上创建开窗，即去除该区域上的阻焊漆，露出下面的铜箔（走线或敷铜）。
在元件封装库中定义焊盘的开窗：
- 如果你设计的元件封装（Footprint）中的某些焊盘本身就需要特定的开窗方式（例如散热焊盘要求开窗等于焊盘大小，或某些特殊引脚要求更大的开窗），可以在编辑该封装时，直接修改封装内焊盘的 Solder Mask Expansion 属性（设置为 Manual 和 0mil 或其他值）。
- 这样，当你将该元件放置到 PCB 上时，这些焊盘就会自带定义好的开窗属性。这种方法确保了封装的设计意图一致性地应用到所有使用该封装的 PCB 上。
利用设计规则（Rules）定义全局或局部开窗扩展：
- 你可以通过设计规则来统一控制特定类型对象的阻焊扩展量。
- 进入 Design -> Rules...。
- 在规则树中找到 Manufacturing -> Solder Mask Expansion。
- 创建一个新规则 (New Rule...) 或修改现有规则。
- 在 Constraints 中设置所需的 Expansion 值（正值表示在焊盘外扩开窗，负值表示开窗区域小于焊盘本身，通常设置为正值）。
- 在 Where The First Object Matches 中选择规则的作用范围（如 All， Net Class， Footprint 等）。
- 这种方法通常用于设置标准焊盘周围的最小阻焊桥间隙，而不是为了创建“等于焊盘尺寸”的开窗（那需要针对特定焊盘或封装设置为 0）。但它定义了默认的开窗行为基础。

关键总结和注意事项：

开窗层： 操作必须在 Top Solder (顶层) 或 Bottom Solder (底层) 进行。
开窗对象：
- 标准焊盘的开窗通常通过修改其 Pad 属性中的 Solder Mask Expansion (设为 Manual 和 0mil 实现无扩展)。
- 非标准区域的开窗通过在阻焊层 (Top/Bottom Solder) 手动放置填充 (Fill) 或区域 (Region) 实现。
视图切换： 在 PCB 编辑器中，按 L 键打开 View Configurations 对话框，确保 Top Solder 和 Bottom Solder 层设置为可见 (不要隐藏)，并选择醒目的颜色（如洋红色、粉红色）以便区分。
设计验证： 开窗设计完成后，务必：
1. 使用 Tools -> Design Rule Check... (DRC) 检查阻焊相关的规则（如阻焊桥宽度）。
2. 生成 Gerber 文件（重点是 GTS/.GTL 对应 Top Solder, GBS/.GBL 对应 Bottom Solder），并使用 Gerber 查看器（如 AD 自带的 Gerber Viewer 或 CAM350, ViewMate 等）仔细检查开窗的形状、大小、位置是否符合设计要求，特别是与其他焊盘/走线的间距是否足够（避免阻焊桥断裂导致短路风险）。这是确保制造正确最关键的一步！
阻焊桥： 相邻焊盘之间的阻焊层（即不开窗的区域）必须保持足够的最小宽度（阻焊桥），以防止焊接时焊锡流动造成桥连短路。这在处理高密度引脚（如 QFN, QFP, BGA）时尤为重要。规则 (Solder Mask Expansion) 和 DRC 就是为了约束这个桥宽。