PCB布线完成后必须进行系统检查，确保设计的可靠性、可制造性和电气性能。以下是用中文整理的详细检查步骤和要点：

一、 电子设计自动化工具自动检查 (EDA Tool Checks)

1. 设计规则检查 ：

   • 运行DRC：在EDA软件中执行设计规则检查（如Altium的Design Rule Check，KiCad的DRC）。
   • 规则设置：
     • 线宽/间距：电源线、信号线、差分对是否符合规则。
     • 孔径：钻孔尺寸是否满足板厂能力（通常≥0.2mm）。
     • 丝印重叠：文本是否覆盖焊盘或过孔。
     • 铜箔与板边距：≥0.3mm（避免铣切伤铜）。

2. 电气规则检查 ：

   • 检查开路（未连接网络）、短路（不同网络意外连接）。
   • 验证所有网络是否100%连通（查看“Un-Routed Nets”报告）。

二、 人工目视检查 (Manual Visual Review)

1. 布局合理性：

   • 高速信号（时钟、差分线）是否最短化，远离干扰源（电源、晶振）。
   • 电源模块是否靠近用电芯片，滤波电容是否贴近电源引脚。
   • 散热路径：大功率器件是否有足够铜箔和散热孔。

2. 布线优化：

   • 直角走线：避免90°拐角（改用45°或圆弧）。
   • 天线效应：长走线是否形成意外天线（高频电路重点检查）。
   • 孤岛铜箔：删除无电气连接的浮动铜皮（避免EMI问题）。

3. 关键信号路径：

   • 时钟线：是否包地处理、长度匹配。
   • 差分对：等长（±5mil）、等距、对称布线。
   • 敏感模拟信号：是否远离数字噪声区域。

三、 电气特性验证 (Electrical Verification)

1. 电源完整性 ：

   • 电源路径压降：用软件仿真电流密度（如Altium PDN Analyzer）。
   • 回路面积：高频电流回路是否最小化（降低EMI风险）。
   • 去耦电容：是否在芯片电源引脚附近（<5mm）。

2. 信号完整性 （高速设计必备）：

   • 阻抗控制：检查传输线阻抗是否匹配（单端50Ω，差分100Ω）。
   • 反射/串扰：通过仿真工具检查过冲、振铃（推荐HyperLynx/Sigrity）。
   • 时序预算：关键总线（如DDR）是否满足等长约束（Tolerance ±50mil）。

四、 生产可行性检查 (DFM - Design for Manufacturability)

1. PCB加工问题：

   • 最小线宽/线距：是否符合板厂工艺（常规≥4mil，低成本板≥6mil）。
   • 阻焊桥：IC引脚间是否有阻焊层隔离（避免焊接短路）。
   • 丝印清晰度：文字高度≥0.8mm，线宽≥0.15mm。

2. 组装问题 ：

   • 器件间距：相邻元件不碰撞（特别是大体积电容和连接器）。
   • 极性标记：二极管、电解电容极性是否明确标注。
   • 散热焊盘：QFN等底部散热焊盘是否开窗并添加过孔阵列。

3. 测试点：

   • 关键网络（电源、复位、时钟）是否添加测试点（直径≥0.8mm）。
   • 测试点间距>2.5mm，避免探针干涉。

五、 输出文件复核 (Output Files Review)

1. Gerber文件：

   • 用ViewMate等工具逐层检查：
     • 铜层：走线无缺失/毛刺。
     • 钻孔层：孔位是否对齐焊盘中心。
     • 阻焊层：开窗是否正确（焊盘、测试点需开窗）。

2. 钻孔文件 ：

   • 核对孔类型（通孔/盲埋孔）、孔径数量是否匹配设计。
   • 非圆孔（槽孔）需单独标注（如长宽比>8需特殊工艺）。

3. 装配图：

   • 器件位号与BOM是否一致。
   • 极性、方向标识是否清晰可见。

六、 交叉验证与团队协作

• 原理图对照：逐网络比对PCB与原理图连接一致性。
• 第二人复核：邀请同事交叉检查（新视角易发现盲点）。
• 历史问题库：回顾类似项目的设计失误案例针对性检查。

重点总结清单

⚠️ 最后提醒：首次打样前，务必与PCB板厂沟通工艺能力（如最小孔径、阻抗控制精度），并将最终Gerber交由板厂工程师进行DFM预审！