在PCB（印刷电路板）设计制造中，“去除死铜”指的是移除设计中没有电气连接、孤立存在的铜箔区域。这些区域通常被称为“死铜”（Dead Copper）、“孤岛铜”（Copper Island）或“浮铜”（Floating Copper）。

为什么要去除死铜？

1. 避免信号干扰
   死铜可能成为“天线”，在高速或高频电路中产生电磁干扰（EMI），影响信号完整性。
2. 防止生产问题
   蚀刻过程中，细小的孤立铜箔可能脱落，污染蚀刻液或损坏其他电路。
3. 提高可靠性
   减少因热应力导致的铜箔翘曲或脱落风险。
4. 节省成本
   减少不必要的铜用量（对大面积铜箔区略有帮助）。

如何处理死铜？

• 设计软件设置：
  在Altium Designer、KiCad等工具中，覆铜（铺铜）时可勾选 Remove Dead Copper 选项（如下图），软件会自动删除未连接的铜区。
  
• 手动删除：
  设计后期检查时手动移除孤立的铜箔碎片。
• 制造端处理：
  若设计未处理，PCB厂商在CAM工程阶段也可能移除死铜以确保良品率。

何时可以保留死铜？

• 散热需求：孤立铜箔可辅助散热（即使未电气连接）。
• 平衡铜分布：防止大面积无铜区导致板子翘曲（需与制造商确认）。

总结：

去除死铜 = 删除PCB上所有无电气连接的孤立铜箔，这是优化电路稳定性、生产良率和EMC性能的关键步骤。设计时利用软件功能可高效完成此操作。

建议在设计规则中默认启用此功能，并在交付制板前使用DRC（设计规则检查）工具扫描确认。