PCB（印刷电路板）上一条 2 mm宽 的导线能承载的电流大小取决于几个关键因素，没有一个单一的固定数值。最主要的因素是：

1. 铜箔厚度： 这是影响载流能力最关键的因素。常见的铜厚单位是盎司/平方英尺：

   • 0.5 oz (约 17.5 μm): 载流能力最低。
   • 1 oz (约 35 μm): 最常用标准厚度。
   • 2 oz (约 70 μm): 载流能力显著提高。
   • 更厚（3oz, 4oz等）：用于大电流应用。

2. 允许的温升： 电流流过导线会发热，你能接受导线温度比环境温度升高多少度？常见的温升目标有：

   • 10°C： 保守设计，发热小。
   • 20°C： 非常常用且实用的目标。
   • 30°C： 允许更大电流，但发热更明显。
   • 更高（如50°C)：通常不推荐，除非有特殊散热设计。

3. 导线位于PCB的位置：

   • 外层 (顶层/底层)： 散热较好，载流能力高于内层导线。
   • 内层： 散热较差，载流能力低于外层导线。

估算参考值 (基于常用条件)：

以下数值是根据IPC-2152标准(目前PCB载流能力最权威的标准)进行的大致估算，仅供初步参考：

• 外层导线 (Top/Bottom Layer)， 1 oz 铜厚：

  • 温升 10°C: 约 6 - 7 安培
  • 温升 20°C: 约 9 - 10 安培
  • 温升 30°C: 约 12 - 13 安培

• 内层导线 (Internal Layer)， 1 oz 铜厚：

  • 温升 10°C: 约 4.5 - 5 安培
  • 温升 20°C: 约 6.5 - 7.5 安培
  • 温升 30°C: 约 8.5 - 9.5 安培

• 加倍铜厚 (2 oz):

  • 载流能力大致是 1 oz 铜厚的 1.7 - 1.8 倍 (不是简单的2倍)。例如，外层20°C温升时，2oz铜厚的2mm线宽大约能走 15 - 18 安培。

重要提示：

1. 这些只是粗略估算！ 实际设计必须使用更精确的工具：
   • IPC-2152 计算器/图表： 业界标准，最可靠。
   • 在线PCB载流计算器： 许多EDA供应商或PCB厂家网站提供，确保其基于IPC-2152。
   • EDA软件的内置计算工具： 如KiCad, Altium Designer等通常有集成工具。
2. 环境温度和散热条件至关重要： 如果你的PCB环境温度高（如密闭机箱内、靠近热源），或者没有良好的空气对流散热，实际安全载流能力会显著低于上述估算值。
3. 导线长度： 非常长的导线电阻更大，压降和发热更明显，需要更保守的设计。
4. 周围铺铜： 导线周围有大面积铺铜（尤其是通过过孔连接到其他层）可以显著帮助散热，提高载流能力。
5. 安全裕量： 设计时务必留有余量（例如只用到计算值的70%-80%），以应对制造公差、元件参数波动和长期可靠性要求。

总结：

对于一个最常见的场景——2毫米宽，1盎司外层铜箔，目标温升20°C——那么这条线大致可以承载 9到10安培(A) 的电流。但请务必记住：

• 铜厚加倍(2oz)？ 电流可提高到约 15-18A (20°C温升)。
• 在内层？ 电流需降到约 6.5-7.5A (1oz, 20°C)。
• 温升要求更严格(10°C)？ 电流也要降低。
• 环境恶劣或散热差？ 必须进一步降额！

在进行最终设计决策前，强烈建议使用基于IPC-2152标准的精确计算工具进行验证。 特别是对于大电流或高可靠性应用，精确计算和充分的裕量是必不可少的。