关于PCB上1毫米（mm）宽导线的电流承载能力，需综合考虑铜厚、温升要求、布线层（外层/内层） 等因素。以下是关键总结：

? 常规参考值 (基于外层导线 / 1 oz铜厚 / 温升10°C)

? 关键影响因素：

1. 铜箔厚度

   • 常用标准：1 oz (35μm)、2 oz (70μm)
   • 每增加1 oz铜厚，载流能力≈翻倍（如2 oz铜厚可承载约4A）。

2. 允许温升

   • 温升≤10°C：保守设计（精密仪器）
   • 温升≤20°C：通用场景
   • 温升越高，载流越大（如温升20°C时，1 oz铜厚可载流≈3A）。

3. 布线位置

   • 外层导线：散热好，载流能力比内层高约50%
   • 内层导线：散热差，需降低电流20-30%（如内层1 oz导线建议≤1.5A）。

4. 环境与负载

   • 长期工作电流需留20-30%余量
   • 多导线并列时注意热耦合效应。

?️ 设计建议：

1. 常规场景（1 oz铜厚 / 外层 / 温升10°C）
   ✅ 1mm线宽 ≈ 2A（安全设计值）。

2. 高电流场景：

   • 增加铜厚至2 oz → 载流≈4A
   • 或并联导线、开窗加锡（锡载流≈10A/mm²）。

3. 内层走线：

   • 电流需按外层值 ×0.7（如1 oz内层导线 ≤1.4A）。

? 计算公式 (IPC-2152标准简化版)：

I = k × ΔT⁰·⁴⁴ × A⁰·⁷²⁵

• I：电流（A）
• ΔT：温升（℃）
• A：导线截面积（mil²，1mm≈40mil）
• k：外层取0.048，内层取0.024

? 例：1mm宽（40mil）、1 oz铜厚（A=1.4mil²），外层温升10°C时：
I = 0.048 × 10⁰·⁴⁴ × (40×1.4)⁰·⁷²⁵ ≈ 2.1A

️ 注意事项：

• 高频/高压：需考虑趋肤效应，增加铜厚效果有限。
• 散热设计：大电流路径周围避免覆铜，增加散热孔。
• 安全底线：即使计算可行，≥5A电流建议用铺铜或金属条替代细导线。

建议使用PCB载流计算器（如Saturn PCB Toolkit） 输入参数精确验证，并以实际打样温升测试为准。