印刷电路板（PCB）上的焊盘（Pad） 是关键设计元素，其属性直接影响元器件焊接、电气连接和可靠性。以下是 PCB 焊盘的核心属性及其定义（用中文说明）：

核心属性

1. 形状（Shape）

   • 圆形（Circle）、矩形（Rectangle）、椭圆形（Oval）、方形（Square）等。
   • 特殊形状：自定义多边形（如散热焊盘）。

2. 尺寸（Size）

   • X/Y 轴尺寸：长宽直径（如 1.5mm x 1.5mm）。
   • 孔径（Hole Size）：仅针对通孔焊盘（如插件引脚孔）。

3. 层归属（Layer）

   • 顶层/底层焊盘：贴片元件焊接面。
   • 内层焊盘：盲埋孔或多层板内连接点。
   • 通孔焊盘（PTH）：贯穿所有层（用于插件引脚）。

4. 表面处理（Surface Finish）

   • 沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、沉锡（Immersion Tin）、沉银（Immersion Silver）等，影响焊接性和抗氧化。

5. 焊盘类型（Pad Type）

   • SMD（贴片焊盘）：无孔，仅表面焊接。
   • Through-Hole（通孔焊盘）：带钻孔，用于插件元件。
   • Via（过孔焊盘）：电气连接各层（可做散热焊盘）。

扩展属性

6. 阻焊层开窗（Solder Mask Opening）

   • 定义阻焊油墨是否覆盖焊盘（通常开窗暴露铜面以焊接）。

7. 锡膏层（Paste Mask）

   • 贴片焊盘的钢网开孔尺寸（可小于焊盘以控制锡量）。

8. 网络连接（Net）

   • 焊盘所属电气网络（如 GND、VCC）。

9. 坐标位置（X/Y Location）

   • 焊盘在 PCB 上的精确坐标（基于设计原点）。

10. 盘孔关系（Hole to Pad Ratio）

    • 通孔焊盘中，孔径与外围铜环的比例（确保钻孔后仍有足够铜环）。

特殊属性

11. 散热焊盘（Thermal Pad）

    • 带“十字桥”或“辐条”连接的焊盘（常见于 QFN、电源芯片），控制导热速度。

12. 盗锡焊盘（Solder Thieving Pad）

    • 波峰焊时防止引脚连锡的额外辅助焊盘。

13. 组装类型（Assembly Type）

    • 区分不同组装工艺的焊盘（如回流焊 vs 波峰焊）。

设计关键点

• IPC 标准合规：焊盘尺寸需符合 IPC-7351（贴片）或 IPC-2221（通孔）规范。
• 可制造性（DFM）：焊盘间距、尺寸需匹配生产工艺（如避免虚焊、立碑）。
• 高密度设计（HDI）：使用微孔（Microvia）或盘中孔（Via-in-Pad）技术时需特殊处理焊盘。

示例：一个 QFN 芯片的焊盘属性可能为：
形状：矩形（带散热焊盘） | 尺寸：0.6mm x 0.3mm | 层：顶层 | 表面处理：沉金 | 阻焊开窗：是 | 锡膏层：90% 焊盘尺寸。

合理配置焊盘属性是确保 PCB 可制造性、可靠性和电气性能的基础。实际设计中需结合元件规格书、工艺能力及行业标准综合优化。