在 Altium Designer（包括 AD10）中进行 PCB 拼板时，拼板本身的连接（V-Cut、邮票孔、桥连）并不需要使用布线工具（Track/Wire）进行电气走线。

拼板连接是机械结构工艺，不是电气连接！ 使用电气走线连接不同的拼板单元会导致短路和严重的生产问题。

正确的做法是使用以下工具/层来定义拼板结构：

1. 机械层：

   • 这是最常用的层。选择专门的机械层（如 Mechanical 1, Mechanical 2...）或 Keep-Out Layer （更常用且推荐） 来绘制拼板的边框轮廓、V-Cut 线、邮票孔位置、桥连条形状等。
   • 在 Keep-Out Layer 上绘制的线条（使用 Place -> Line 或 Place -> Keepout -> Track）会被制造商识别为板子外形切割（Routing）或 V-Cut 的路径。
   • 对于邮票孔，你需要在 Keep-Out Layer 上绘制一系列小线段或圆弧（表示孔之间的连接筋），同时在这些位置放置非金属化钻孔。

2. 钻孔层：

   • 邮票孔： 在定义邮票孔位置时，需要在 Keep-Out Layer 上画出孔之间的连接筋（细线），然后在对应位置放置非金属化的通孔（Place -> Pad）。在 Pad 的属性对话框中：
     • 将孔的 Plated 选项设为 False（非金属化）。
     • 设置合适的孔尺寸（直径，决定连接筋的强度）。
     • 孔的外层铜环（Ring）可以设置为很小甚至为0。
   • 这些非金属化孔就是实际钻出的邮票孔。连接筋是由 Keep-Out Layer 上的线条定义的板子外形切割形成的薄材料连接。

3. 板外形层：

   • 虽然 Keep-Out Layer 现在更常用，但 Altium 也有一个专用的 Board Shape 定义方式（通过 Design -> Board Shape -> Define...）。但对于复杂的拼板轮廓（特别是包含内部V-cut或邮票孔时），在 Keep-Out Layer 上绘图是更直观和通用的方法。制造商主要依据 Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer 上的线条来制作板边。

总结关键点：

• 绝对不要使用布线工具（Place -> Track）在电气层（如 Top Layer, Bottom Layer）画线来连接不同的拼板单元！这会导致所有拼板单元通过导线短路在一起。
• 使用 Keep-Out Layer (首选)： 绘制整个拼板的完整外轮廓（包括桥连条）、V-Cut 线、邮票孔的连接筋位置。
• 使用 Place -> Pad： 在邮票孔位置放置 非金属化 (Plated = False) 的钻孔。
• 清晰地标注： 在丝印层或机械层添加文字标注说明拼板方式（如“V-CUT”、“邮票孔”、“Break-Tab”）、拼板数量和间距（如果单元间有间隙）。添加“铣刀路径”指示。
• 与制造商沟通： 拼板设计完成后，务必与你的 PCB 制造商沟通确认工艺要求（V-Cut 残余厚度、邮票孔大小/间距/个数、桥连条宽度/数量/位置等），确保设计符合他们的加工能力。

简单来说：拼板结构（边框、V割线、邮票孔连接筋）是用线条画在 Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer 上的；邮票孔本身是非金属化的钻孔。不需要也不能使用布线工具（Track）!