ad画pcb布线后有好多白圈

在 Altium Designer (AD) 中完成 PCB 布线后出现的“白圈”通常代表以下几种情况，具体取决于它们的位置和上下文：

过孔：
- 这是最常见的原因！ 当你布线时切换层（例如从顶层到底层），Altium 会自动放置过孔。这些过孔在 PCB 视图上默认显示为小圆圈（有时是中空的，有时是实心的，取决于视图设置和过孔类型）。
- 如何确认： 放大查看，看看白圈是否在走线改变层的点上。尝试点击一个白圈，应该能选中一个过孔对象。在属性面板或 PCB 面板中可以看到它是 Via。
- 解决方法： 过孔是必要的层间连接器件。如果不需要这么多过孔，或者过孔尺寸/类型不合适，你需要手动优化布线路径、合并不必要的过孔、或在布线前设置更合适的布线策略（Routing Strategy）以减少自动过孔数量。
- 视图设置： 确保 View -> Connections -> Show All 或 Show Net 没有过度显示虚拟连接（虽然这通常是细线而非圈）。检查视图配置 (View Configuration 面板或快捷键 L) 中 Multi-Layer 层或其他特定层（Top Layer, Bottom Layer）的颜色是否包含白色，导致过孔显示为白圈。
DRC 错误标记：
- Altium 的在线设计规则检查器（DRC）会实时或手动检查违反设计规则的地方。常见的间距冲突（走线太近、走线离焊盘/过孔太近等）或宽度错误通常会用一个小圆圈带叉号的图标标记出来。
- 如何确认： 这些标记通常比过孔稍大，并且位置就在违反规则的实际点上。查看 Messages 面板会有具体的违规报告。放大后通常能看到叉号。
- 解决方法： 必须解决！ 根据 Messages 面板的报告，找到并修复违反规则的地方（如调整走线位置、间距、宽度等）。解决后，错误标记会自动消失。忽略 DRC 错误可能导致生产问题。
泪滴：
- 泪滴是在走线与焊盘（或过孔）连接处添加的锥形加固结构。在焊盘/过孔边缘处，泪滴的起始点有时会显示为一个很小的弧形或半圆形，在特定缩放级别或线宽下，这个弧形端点可能看起来像一个小白点或很小的白圈。
- 如何确认： 放大焊盘/过孔与走线的连接处。开启泪滴功能 (Tools -> Teardrops 菜单) 后，连接处会有明显的锥形金属覆盖区。检查视图配置中 Top Solder / Bottom Solder 层的颜色（泪滴也会影响阻焊层形状）。
- 解决方法： 如果不需要泪滴，可以在 Tools -> Teardrops 中选择 Remove 来移除。如果需要泪滴但觉得小白点影响视觉，可以尝试调整泪滴的设置（形状、长度、宽度百分比），或者稍微降低缩放级别。
测试点：
- 如果你将某些过孔或焊盘标记为测试点 (Design -> Testpoint Manager 或右键属性设置)，Altium 可能会在其旁边显示一个带有 TP 字母或特定符号的小标记。
- 如何确认： 放大看标记是否包含文字（如 TP）或特定符号。选中它，在属性面板看是否是 Testpoint 标记对象。也可以在 View Configuration 面板中查找 Test Points 层的颜色和可见性。
- 解决方法： 如果不需要这些标记，可以在视图配置中禁用 Test Points 层的显示。但这不影响测试点本身的功能，只是隐藏了视觉标记。
其他层上的图形：
- 例如：
  - Top Solder / Bottom Solder 层（阻焊层开窗）的形状边缘有时在特定缩放和线宽下看起来像圈。
  - Mechanical 层或 Keep-Out 层上的圆形图形（如定位孔、区域边界）。
  - 无意中放置的圆形文本字符串（.String）。
- 如何确认： 尝试点击白圈，查看它属于哪个对象（看属性面板中的 Layer 和 Object Type）。在 View Configuration 面板中逐个关闭可疑层的显示，看白圈是否消失。
- 解决方法： 根据对象的性质和需要，决定是否删除或编辑它。

关键步骤：确定白圈是什么

放大： 仔细放大观察一个或几个白圈。
选中： 尝试点击一个白圈。这一步非常关键！
看属性： 选中后，立即查看 Properties 面板（通常在界面右下角或左侧）。
- 面板顶部会显示这个对象的类型 (Via, Violation, Teardrop, Arc, Fill, Track, Pad, String, Testpoint 等)。
- 面板中会显示它所在的 Layer。
- 查看它的尺寸、网络等属性。
看消息面板： 检查 Messages 面板是否有 DRC 错误报告。
看视图配置： 按 L 调出 View Configuration 面板，检查各层的颜色和可见性，尤其是 Multi-Layer, Top Layer, Bottom Layer, Top Solder, Bottom Solder, DRC Error Markers, Test Points 等层。