在 PCB 设计中，“净空区”通常指禁止布置铜箔（走线、铺铜）和放置元件的区域。创建净空区的方式取决于你使用的 PCB 设计软件，但核心思路是一致的：在特定层（通常是信号层和电源/地层）上定义一个禁止布线/铺铜的区域形状。

以下是常见 PCB 设计软件中创建净空区的方法（核心步骤）：

通用思路 & 关键概念

1. 理解层： 净空区通常是针对铜层（信号层、电源层、地层）定义的。你需要指定在哪些层放置这个禁止区域。
2. 绘制形状： 使用绘图工具（通常是线条、弧线、矩形、多边形等）精确勾勒出你需要净空的区域边界。
3. 指定属性： 关键一步！将这个绘制好的图形 设置为“禁止布线区”或“禁布区”。这是它区别于普通绘图元素（如丝印线）的核心属性。
4. 作用范围： 设置这个禁止区域影响的层。可以是：
   • 所有层： 整个板子的所有铜层都不允许布线铺铜。
   • 指定层： 例如只在顶层(Top Layer)、只在电源层(Internal Plane)等特定层禁止。
   • 特定网络： 有些软件的高级功能允许净空区仅禁止特定网络的铜，而允许其他网络通过（较少见，主要用于特殊高速设计）。

主流软件操作指南 (中文界面)

1. Altium Designer

   • 放置 -> 禁止布线区 -> 矩形/圆形/多边形/线性的禁止布线区 (Place -> Keepout -> Keepout Rectangle/Circle/Polygon/Track)。
   • 在目标区域绘制所需形状（例如矩形或多边形）。
   • 绘制完成后，双击该禁止区域打开属性面板。
   • 在 “层” 属性中，选择“所有层”或指定特定层（如Top Layer, Bottom Layer, Internal Plane1等）。
   • 在 “约束” 区域，确保 “禁止布线” 选项是勾选的。
   • (可选) 在 “网络” 属性中可以指定净空区仅针对特定网络（通常不需要）。
   • 结果： 在选定的层上，该区域内将不允许布线、放置过孔、铺铜。

2. KiCad

   • 切换到需要定义净空区的 铜层（如F.Cu顶层铜, B.Cu底层铜）。
   • 在右侧工具栏找到 “添加禁止区域” 图标（通常是一个带斜线的矩形或多边形图标）。
   • 选择形状（矩形、圆形、多边形）。
   • 在目标区域绘制所需形状。
   • 绘制完成后，双击该禁止区域打开属性面板。
   • 在 “层” 选项卡中，勾选你需要应用净空的所有铜层（例如F.Cu和B.Cu）。
   • 结果： 在勾选的层上，该区域内将不允许布线、放置过孔、铺铜。KiCad的禁止区域默认包含禁止元件选项，如果需要允许放置元件，需在属性中取消勾选“禁止元件”。

3. Cadence Allegro

   • 菜单 Shape -> Polygon (或 Rect/Circle/Other Shape，取决于形状)。
   • 在 Options 面板中：
     • 将 “Active Class and Subclass” 设置为 Route Keepout / All (针对所有布线) 或 Route Keepout / Top (针对特定层，如顶层)。
     • (可选) 也可以设置为 Package Keepout / All 或 Package Keepout / Top 等来禁止放置元件。
   • 在目标区域绘制所需形状（通常是多边形）。
   • 结果： 在指定的Keepout层（如Route Keepout）上绘制的形状区域，将在相应的铜层上禁止布线铺铜。

4. Mentor PADS (包括 Xpedition)

   • 菜单 Setup -> Keepouts... (或直接在工具栏找到对应的图标)。
   • 在 “Keepout Properties” 对话框中：
     • 选择层： 在 Layer 下拉列表中选择 All Layers 或特定层。
     • 选择类型： 勾选需要禁止的内容：
       • Copper Pour: 禁止铺铜。
       • Copper: 禁止走线（通常包含禁止铺铜）。这是最常用的净空区设置。
       • Components: 禁止放置元件。
       • Via: 禁止放置过孔。
     • 绘制形状： 点击 “Shape” 按钮（如矩形、圆形、多边形），然后在PCB上绘制区域。
   • 绘制完成后关闭对话框或按ESC键。
   • 结果： 在选定层上，满足禁止类型的行为（如布线、铺铜）将被阻止在该区域内发生。

为什么需要净空区？

• 高压隔离： 不同电压等级电路之间需要安全间距。
• 高频/高速信号： 防止相邻层走线或平面干扰关键高速信号（如RF、差分线、时钟线），控制阻抗。
• 安规要求： 满足电气间隙和爬电距离要求（如初级/次级隔离）。
• 机械限制： 避开安装孔、定位柱、散热器、外壳等可能接触PCB的区域。
• 特殊区域： 如天线下方、传感器感应区等需要避免金属干扰的地方。
• 测试点区域： 预留测试探针接触的空间。
• 散热： 大功率器件下方可能需要挖空某些层来散热或安装散热器。

重要注意事项

• 层选择是关键： 务必正确设置净空区作用的层。只在顶层挖空就不能阻止底层走线从下方穿过。
• 规则检查： 设置好净空区后，务必运行 设计规则检查，确认没有布线、铺铜或元件违反净空区的约束。
• 3D 效果图： 查看PCB的3D效果图有助于直观地检查净空区（特别是机械相关的）是否设置正确。
• 形状精度： 仔细绘制净空区形状，确保其边界准确覆盖需要保护的区域。
• 属性确认： 绘制后双击检查属性（层、约束类型），确保设置无误。
• 与挖空（Cutout）区分： 有时“挖空”特指在铺铜内部挖掉一块铜皮，这通常是在铺铜属性内设置，而不是定义独立的禁止区域。净空区是更通用的禁止概念。

选择适合你软件的方法，明确需要净空的层和区域形状，就可以有效地在PCB上创建净空区了。