在PCB设计中，添加泪滴（Teardrop）是为了增强焊盘与走线连接处的可靠性，防止钻孔或机械应力导致的断裂。以下是详细操作步骤（以主流软件为例）：

Altium Designer（推荐流程）

1. 完成布线设计：确保所有走线、焊盘、过孔布局完毕。
2. 启用泪滴功能：
   • 菜单栏选择 Tools → Teardrops。
   • 在弹窗中设置参数：
     • 操作模式：选 Add（添加）。
     • 对象：勾选 All Pads（所有焊盘）、All Vias（所有过孔）。
     • 泪滴形状：选 Curved（曲线）或 Line（直线）。
     • 尺寸调节：调整泪滴宽度比例（默认参数通常适用）。
3. 应用设置：点击 OK，软件自动为所有连接处添加泪滴。

KiCad

1. 进入PCB编辑器（Pcbnew）。
2. 菜单选择 Tools → Add Teardrops。
3. 设置参数（如泪滴长度、宽度比例），点击 Add Teardrops 执行。

Eagle

1. 下载泪滴脚本（如 teardrops.ulp）。
2. 在命令行输入 run teardrops.ulp。
3. 按提示选择焊盘/过孔，设置参数后生成。

注意事项

1. 添加时机：在布线完成、DRC检查通过后添加泪滴，避免影响布线。
2. 参数调整：
   • 泪滴宽度建议为走线宽度的1.2~1.5倍。
   • 过小的泪滴效果不明显，过大可能影响邻近走线。
3. 移除泪滴：在Altium中使用同一菜单选 Remove；KiCad有 Remove Teardrops 选项。

泪滴的作用

• 防止机械应力导致的铜箔剥离。
• 减少酸蚀过程中连接处过薄的风险。
• 提升高频信号阻抗连续性。

⚠️ 如果软件无内置功能，可搜索专用插件（如Cadence的Skill脚本）或手动绘制泪滴形状（不推荐）。