在 Altium Designer (AD) 中进行 PCB 设计时，创建一个不规则形状的铺铜区域是常见的需求，例如需要绕过复杂的板框、避开密集的元器件区域或为特定信号（如 RF）创建特殊形状的屏蔽或接地区域。

以下是创建不规则铺铜区域的详细步骤和方法：

? 核心方法：使用铺铜（多边形铺铜）工具 + 自定义轮廓绘制

1. 激活铺铜工具：

   • 在 PCB 编辑界面中，点击顶部工具栏的 Place 菜单。
   • 选择 Polygon Pour（多边形铺铜）或者使用快捷键 P -> G。
   • 你也可以在 Active Bar（活动工具栏，通常位于右侧或顶部）中找到铺铜图标（一般是?水滴状图标）。

2. 设置铺铜属性（关键步骤）：

   • 激活铺铜工具后，在点击放置多边形之前，按 Tab 键调出 Properties（属性）面板。
   • 在 Properties 面板中进行以下关键设置：
     • Net (网络)： 从下拉菜单中为该铺铜区域选择目标网络（通常是 GND 或指定的电源网络）。这是连接铺铜的关键设置。
     • Pour Over Same Net Objects： 勾选此项✅（推荐）。这样铺铜会自动连接相同网络（如同网络的焊盘、过孔、走线），无需额外设置连接方式。
     • Remove Islands Less Than in Area： 勾选此项✅并设置一个合适的面积阈值（例如 5000 sq mil 或 10000 sq mil）。这会自动删除孤立的、小于设定面积的小块铺铜（死铜）。
     • Remove Necks When Copper Width Less Than： 勾选此项✅并设置一个合适的颈宽值（例如 **5 mil或8 mil`）。避免出现过细的连接区域。
     • Grid (栅格) 和 Track Width (线宽)： 设置铺铜填充网格的间距和线宽。更小的线宽和间距会使铺铜更“实”，但也增加文件大小和计算时间。常用设置如 Grid: 20mil, Track: 8mil 或 Grid: 0.5mm, Track: 0.2mm。
     • Hatching Style (填充样式)： 选择 Solid (实心填充) 或 Hatched (网格填充)。实心填充更常见。
     • Layer (层)： 选择该铺铜要放置在哪个层（如 Top Layer, Bottom Layer, 内部电源/地层）。
     • Priority (优先级)： 如果需要多个铺铜区域重叠，设置优先级（数字越大优先级越高）来决定哪个铺铜覆盖哪个（例如，数字地的铺铜优先级高于模拟地的铺铜覆盖）。
     • Name： 可以为铺铜命名以便管理。
   • 设置完成后，点击 Properties 面板右下角的 Apply 或 ↵ Enter 确认。

3. 手动绘制不规则轮廓：

   • 回到 PCB 编辑区。
   • 在需要铺铜区域的起点单击一次鼠标左键（注意：是单击确定一个顶点）。
   • 移动鼠标到下一个转折点或轮廓点，再次单击左键确定第二个顶点。此时两点之间会形成一条线段。
   • 继续沿所需的不规则边界移动鼠标并单击左键放置每一个顶点。
   • 绘制技巧：
     • 围绕目标区域： 沿着你希望铺铜覆盖区域的边界绘制多边形轮廓。这个轮廓定义了铺铜的最大范围。
     • 绕过障碍物： 在需要避开元器件、走线或板框凹槽的地方放置顶点，使轮廓线“绕开”它们。
     • 闭合多边形： 非常重要！ 当绘制完最后一个顶点，需要回到起点时，右键点击（或者在接近起点时，当光标附近出现一个小圆圈表示闭合点时，左键点击）来结束绘制并自动闭合多边形。只有闭合的多边形才会进行铺铜填充。
     • 编辑顶点： 如果绘制过程中发现有错误，可以按 Backspace 键删除上一个放置的顶点。
     • 使用 Shift + Space： 在放置顶点时，按 Shift + Space 可以切换线段的角度模式（90度、45度、任意角度、弧形等）。绘制不规则形状通常选择 Any Angle（任意角度）。

4. 完成铺铜：

   • 闭合多边形后，AD 会自动根据你设置的规则（网络、死铜移除、颈宽移除等）计算并填充该多边形轮廓内的区域，形成不规则形状的铜皮。这个过程可能需要几秒钟。

5. 编辑现有铺铜：

   • 如果需要修改已放置的不规则铺铜：
     • 移动/调整形状： 单击选中铺铜区域（注意是选中整个铺铜对象，不是里面的填充线），其轮廓顶点会显示出来。拖动顶点可以改变轮廓形状。拖动轮廓线本身可以移动整个顶点（线段）。
     • 修改属性： 选中铺铜后，按 Tab 键再次打开 Properties 面板，修改网络、层、优先级等属性。修改后可能需要右键点击铺铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected（重铺选中的铺铜）或 Repour All（重铺所有铺铜）来应用更改。
     • 重绘轮廓： 选中铺铜后，右键点击 -> Polygon Actions -> Modify Polygon Border（修改多边形边界）。此时可以像最初绘制一样，移动顶点或添加/删除顶点来重新定义轮廓。编辑完成后右键点击 -> Exit Polygon Vertices（退出多边形顶点编辑），然后通常会提示需要 Repour（重铺）。

? 重要提示和技巧

• 规划轮廓： 在绘制轮廓前，最好规划好大致的路径，尤其是需要精确避开某些区域时。可以先用细线（Place -> Line）在 Keep-Out Layer 或 Mechanical Layer 上勾勒草图。
• 利用板框： 如果想沿板框边缘铺铜，可以将轮廓的一个边直接绘制在板框（Board Outline）上。AD 会自动识别板轮廓作为边界。
• 挖空 (Cutout)： 如果需要在铺铜区域内创建完全无铜的空洞（而非简单的避让），可以在铺铜内部绘制一个封闭的多边形挖空区域 (Place -> Polygon Pour Cutout)，然后将其覆盖在铺铜上（注意设置优先级或重铺顺序）。
• 组合铺铜： 非常复杂的不规则形状可能需要分成多个简单的多边形铺铜区域来完成，并通过设置相同的网络和重叠区域的优先级来确保它们正确连接。
• 规则检查 (DRC)： 铺铜完成后，务必运行 设计规则检查 (Tools -> Design Rule Check)，确保铺铜与走线、焊盘、过孔等之间的间距满足规则要求（特别是安全间距规则 Electrical -> Clearance）。

总结

在 AD 中创建不规则铺铜的核心就是：使用 Polygon Pour 工具，并在 Properties 面板中预先设置好网络等关键参数，然后通过手动放置多个顶点来绘制一个精确闭合的不规则轮廓线。 充分利用死铜移除和颈宽移除选项可以让铺铜更整洁。熟练使用顶点编辑功能可以很方便地对铺铜形状进行后期修改。

希望这些步骤能帮助你在Altium Designer中成功创建所需的不规则铺铜！?️