在PCB设计中，要避免在钻孔位置（如通孔、过孔）铺铜，需根据不同设计软件的操作方式进行设置。以下是常见方法和注意事项：

核心方法：通过设计规则控制

1. 设置铜皮与钻孔的间距规则

• 规则名称：Clearance（间距规则）或 Copper Pour Clearance（铺铜间距）。
• 操作步骤（以Altium Designer为例）：
  1. 打开规则设置：Design > Rules。
  2. 在Electrical > Clearance中新建规则。
  3. 匹配对象：
     • 第一对象：选择Advanced (Query)，输入 IsVia（针对过孔）或 IsHole（针对所有钻孔）。
     • 第二对象：选择Polygon（铺铜）。
  4. 间距值：设置铜皮与钻孔边缘的最小间距（如0.3mm）。
• 效果：铺铜自动避开所有钻孔区域。

2. 设置铺铜连接方式（针对PTH孔）

• 对于需电气连接的插件孔（如焊盘），通过以下规则控制铜皮连接：
  • 规则路径：Plane > Polygon Connect Style。
  • 匹配对象：选择特定焊盘或过孔。
  • 设置连接方式为Direct Connect（全连接）或Relief Connect（十字连接），而非完全隔离。

手动处理（不推荐）

• 在铺铜上挖空区域：
  手动放置Polygon Pour Cutout（铺铜挖空区）覆盖钻孔位置，但效率低且易遗漏。
• 注意：此法仅适用于少量特殊孔，批量设计需依赖规则。

负片层（内电层）处理

若使用负片（如Power/Ground平面）：

• 设置反焊盘（Anti-pad）：
  在负片层自动生成隔离环，确保钻孔周围无铜。
• 规则控制：
  在Plane > Power Plane Clearance中设置钻孔与铜层的间距。

注意事项

1. 区分钻孔类型：
   • 金属化孔（PTH）：需电气连接时，保留焊盘但通过规则控制连接方式。
   • 非金属化孔（NPTH）：必须完全隔离铜皮（如螺丝孔），设置大间距规则（如1mm）。
2. 避免孤立铜皮：
   铺铜避让后可能产生碎铜，使用Tools > Polygon Pour > Remove Dead Copper移除。
3. 软件差异：
   • Allegro：使用Shape > Global Dynamic Params中的Clearances设置避让。
   • KiCad：在铜皮属性中勾选Remove Islands和Thermal reliefs。

为何要避免钻孔处铺铜？

• 电气短路风险：金属螺丝接触铜皮导致短路（如螺丝孔）。
• 阻抗控制：高速信号过孔周围的铜皮影响阻抗连续性。
• 机械应力：铜皮与孔壁热膨胀系数差异可能导致开裂。

总结：
推荐通过设计规则设置铜皮与钻孔的安全间距，实现自动避让。优先使用Clearance Rules匹配钻孔对象（如IsHole），并区分PTH与NPTH孔的需求。手动挖空仅作为局部补充方案。