在 PCB（印制电路板）中，“漏铜”通常可以指两种不同的情况，位置也不同：

1. 设计中故意暴露铜箔的位置（这是正常设计）

这些位置的铜是故意不覆盖防焊绿油（阻焊层）露出来的，也称为“露铜”，目的是实现电气连接、散热或测试。常见的位置包括：

• 焊盘：
  • 贴片焊盘： 用于焊接表面贴装元器件（如电阻、电容、IC）的铜箔区域。
  • 插件焊盘/孔环： 围绕在通孔（用于插入元器件引脚或过孔）周围的环形铜箔区域。
  • 金手指/连接器触点： 用于插入插座或与其他板卡连接的边缘连接器上的镀金（或镀锡、镀银）铜箔区域。
• 测试点： 方便生产测试或调试时用探针接触的小圆形或方形铜箔区域。
• 散热焊盘/散热区域： 专门为大功率器件（如功率MOSFET、稳压器芯片）设计的、大面积暴露的铜箔区域，有时会额外开窗（不加阻焊），甚至可能要求喷锡（HASL）或镀厚锡以增加散热能力和可焊性。
• 大面积铜箔/铜皮： 有时为了散热或电气性能，设计中会将部分区域的铜箔大面积裸露出来。
• 特殊设计要求： 如接地焊点、屏蔽连接点等需要直接接触的位置。

总结一： 这些位置的“漏铜”（露铜）是设计意图，是PCB功能实现所必需的。它们通常出现在需要焊接、电气接触、散热或测试的地方。

2. 制造缺陷导致的意外铜箔暴露（这是不良）

这种“漏铜”是指在应该被防焊绿油完全覆盖的走线或铜箔区域，由于制造工艺问题（如油墨覆盖不良、显影过度、刮伤等）意外地裸露出来铜箔。常见的位置包括：

• 密集走线之间： 尤其是在细间距设计（如高密度互连板）中，走线与走线之间的缝隙处，绿油未能完全填充覆盖，导致下方不应相连的铜箔暴露出来。这是最常见的缺陷漏铜位置，极易引起短路。
• 焊盘边缘附近： 绿油未完全覆盖到焊盘边缘，导致焊盘周边不该露铜的区域有少量铜箔暴露，可能影响焊接可靠性或增加焊锡桥连风险。
• 孤立铜箔区域内部： 大块铺铜区内部，绿油涂层存在针孔、气泡或局部缺失，导致铜箔意外暴露。
• 板边或V-cut附近： 在切割或铣边过程中，如果操作不当或应力过大，可能导致边缘处绿油剥落，露出铜箔。
• 任何设计上应该被绿油覆盖的铜箔区域： 只要绿油未能起到应有的绝缘保护作用，导致铜导体意外暴露，都属于这种缺陷漏铜。

总结二： 这种“漏铜”是工艺缺陷，位置不确定，可能出现在任何设计上本应有绿油覆盖的区域（主要是走线之间和焊盘边缘附近）。它非常危险，极易造成：

• 短路： 暴露的铜连接了本不该连通的线路。
• 氧化/腐蚀： 暴露的铜长期暴露在空气中会氧化，影响电气性能和长期可靠性。

核心区别

• 设计漏铜（露铜）： 有特定位置（焊盘、测试点、金手指、散热区等），是功能需要。
• 缺陷漏铜： 位置不确定，主要出现在走线间缝隙、焊盘边缘附近等本应有绿油覆盖的区域，是工艺不良。

因此，当您询问“PCB漏铜的位置”时，需要根据上下文判断您指的是设计上的正常露铜位置，还是制造缺陷造成的意外铜箔暴露位置。 上面列出了这两种情况各自最常见的位置。