在 OrCAD PCB Editor（通常指 Allegro PCB Editor）中更新铺铜的操作步骤如下，请根据您的铺铜类型（静态 Static Shape 或 动态 Dynamic Shape）选择相应方法：

一、更新静态铺铜 (Static Shape)

静态铺铜通常需要手动更新，以下是三种常用方法：

1. 手动重建铺铜 (推荐):

   • 选择铺铜边框：在菜单栏点击 Shape -> Select Shape or Void/Cavity，或从右侧工具栏选择 图标。
   • 单击选中需要更新的铺铜边框（其边界线会高亮显示）。
   • 右键单击选中的铺铜边框，在弹出的菜单中选择 Manual Void -> Delete Voids。这将删除该铺铜内的所有避让（孤立岛、挖空区域）。
   • 关键步骤： 再次右键单击选中的铺铜边框，选择 Reshape。
   • 完成更新： 此时不需要做任何绘制动作，直接按键盘 Enter 键或右键选择 Done。软件会按照当前的规则重新填充铜皮。

2. 使用铺铜工具栏按钮:

   • 确保 Shape 工具栏可见（View -> Toolbar -> Shape）。
   • 选中需要更新的铺铜边框（方法同上）。
   • 点击工具栏上的 Delete Islands 按钮删除孤立岛。
   • 点击工具栏上的 Update Shape 按钮（有时图标显示为刷新箭头）。软件会重新计算并填充该铺铜。

3. 通过右键菜单更新:

   • 选中需要更新的铺铜边框。
   • 右键单击，选择 Reshape 或 Update Shape（菜单项名称可能因版本略有不同）。
   • 按 Enter 或 Done 确认。

二、更新动态铺铜 (Dynamic Shape)

动态铺铜通常会自动更新（Auto Smoothing），但有时需要手动触发：

1. 全局更新所有动态铺铜 (常用):

   • 在菜单栏点击 Shape -> Global Dynamic Shape Parameters...。
   • 在弹出的窗口中，勾选 Dynamic Fill 下的 Smooth 和 Update to Smooth 选项（确保它们是开启状态）。
   • 点击窗口右下角的 OK 或 Apply 按钮。软件会自动重新计算并更新 所有 动态铺铜以符合当前布线、过孔和规则。

2. 更新单个动态铺铜:

   • 选中需要更新的动态铺铜边框（方法同静态铺铜）。
   • 右键单击选中的铺铜边框，选择 Reshape 或 Update Shape。
   • 按 Enter 或 Done 确认。软件会重新计算并填充该动态铺铜。

3. 强制刷新显示 (有时显示滞后需用):

   • 按键盘快捷键 Ctrl + R（Refresh Redraw）。
   • 或者在菜单栏点击 View -> Refresh。

重要提示和注意事项

1. 保存工作： 在对铺铜进行重大修改或全局更新前，务必先保存（File -> Save）您的 PCB 文件。
2. 铺铜优先级： 如果重叠区域有多个铺铜，确保它们的优先级 (Shape -> Parameters -> Edit Global Dynamic Shape Parameters -> Shape Fill 选项卡 -> Assign优先级) 设置正确，优先级高的铺铜会覆盖优先级低的。
3. 铺铜网络： 确认铺铜边框被正确分配了网络（选中边框，在右侧 Properties 面板的 Net 属性查看）。网络错误会导致避让失效或连接错误。
4. 更新速度： 对于复杂设计或大面积铺铜，更新操作（尤其是全局更新）可能会消耗一些时间，请耐心等待。
5. 查看结果： 更新后务必仔细检查铺铜边缘、避让（与走线、焊盘、过孔的间距）、连接（焊盘的热焊盘连接）是否符合设计要求。可使用 Tools -> Reports 生成 Shape Dynamic State 报告查看潜在问题。
6. 静态 vs 动态： 动态铺铜 (Dynamic) 会自动避让新添加的对象，静态铺铜 (Static Solid) 则需要手动更新。在高速或复杂设计中动态铺铜更常用，但静态铺铜有时用于特殊区域或控制文件大小。
7. 孤立岛处理： 对静态铺铜，Delete Islands 专门用于移除未被连接的小块铜皮（孤立岛）。动态铺铜通常会自动处理。

选择最适合您当前铺铜类型和需求的方法进行操作即可。通常 全局更新动态铺铜 (方法二.1) 或 手动重建静态铺铜 (方法一.1) 是最常用且可靠的方式。