在Altium Designer（AD）中设置热焊盘（Thermal Relief），主要用于解决大铜箔区域焊接时散热过快导致的焊接困难问题（如虚焊），同时保持必要的电气连接和导热性。以下是详细设置步骤：

设置步骤

1. 打开PCB规则编辑器

   • 在PCB界面，按快捷键 D + R 打开设计规则（Design Rules）。
   • 或通过顶部菜单：设计（Design） → 规则（Rules）。

2. 定位到覆铜连接规则

   • 在规则树中展开 Plane 类别 → 选择 Polygon Connect Style。

3. 新建热焊盘规则

   • 右键点击 Polygon Connect Style → 新建规则（New Rule）。
   • 重命名规则（如 Thermal Relief）。

4. 设置规则作用对象

   • Where the First Object Matches：选择适用对象，例如：
     • All（所有焊盘）
     • InComponent('U1')（指定元件）
     • NetClass('Power')（电源网络）

5. 配置热焊盘参数

   • 连接方式（Connect Style）：选择 Relief Connect（热隔离连接）。
   • 导线宽度（Conductor Width）：设置连接铜皮的导线宽度（通常与焊盘尺寸匹配）。
   • 连接数（Conductors）：一般选 4（十字连接）或 2。
   • 空中扩展（Air-Gap）：焊盘与铜箔的间隙（默认0.2mm以上）。

6. 优先级调整

   • 若有多条规则，拖拽 Thermal Relief 规则到顶部以确保优先应用。

7. 应用并验证

   • 点击 应用（Apply） → OK 保存。
   • 重新铺铜（快捷键 T + G → 重新铺铜全部）。

关键事项

1. 适用场景：

   • 电源/接地等大面积铜箔的焊盘。
   • 需回流焊的元件（避免散热过快）。
   • 不适用：小焊盘或信号线（直接全连接即可）。

2. 参数建议：

   • 导线宽度 ≥ 焊盘直径的30%（确保载流能力）。
   • 间隙（Air-Gap）：通常比常规间距大20%~50%（如0.3mm）。
   • 连接数：大电流焊盘用4条，小焊盘用2条。

3. 高级技巧：

   • 单独设置元件：在规则作用对象中用 InComponent('Q1') 指定特定器件。
   • 排除规则：对散热器焊盘使用 Direct Connect（全连接）以增强导热。

示意图

热焊盘结构示例（俯视图）：
         铜箔区域
    ┌───────────────┐
    │  ○       ○    │
    │    ↖    ↗      │
    │      ┼        │ ← 焊盘
    │    ↙    ↘      │
    │  ○       ○    │
     └───────────────┘
  ○：热焊盘连接点（4条导线）
   ┼：焊盘与导线的十字连接

⚠️ 注意：热焊盘会轻微增加热阻，大功率器件需在散热（焊接需求）与导热（工作散热）间权衡。高电流路径建议用实心连接（Direct Connect），避免导线熔断。

通过合理配置热焊盘规则，可显著提升量产焊接良率，同时满足电气和散热需求。