在PCB设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad等）中设置多种过孔规则，需通过 设计规则管理器 实现。以下是通用步骤和注意事项（以 Altium Designer 为例）：

步骤概览

1. 定义过孔类型
   创建不同尺寸/类型的过孔（通孔、盲孔、埋孔）。

   • 方法：
     • 打开层叠管理器（Layer Stack Manager），确认板材层数。
     • 在PCB库中设计过孔（如：通孔Through Via、盲孔Blind Via、埋孔Buried Via）。
     • 关键参数：钻孔直径（Hole Size）、焊盘直径（Pad Size）、起始/结束层（Layer Range）。

2. 打开规则管理器
   Design → Rules（快捷键 D + R）。

规则设置详解

(1) 过孔类型规则（Routing Via Style）

• 位置：Routing → Routing Via Style。
• 操作：
  • 右键点击规则列表，选择 新建规则。
  • 命名规则（如 Power_Via、Signal_Via）。
  • 设置匹配条件（Where the First Object Matches）：
  • 按网络类（Net Class）：如电源网络使用大孔径过孔。
  • 按层（Layer）：限制盲/埋孔的起始/结束层（如 Top-Layer to Mid-Layer1）。
  • 按差分对（Differential Pair Class）：为高速信号设置专用过孔。
  • 约束参数：
  • 钻孔尺寸（Hole Size）
  • 过孔直径（Via Diameter）
  • 层对（Layer Pairs）→ 用于盲埋孔的关键设置！

(2) 过孔间距规则（Clearance）

• 位置：Electrical → Clearance。
• 操作：
  • 新建规则，设置过孔与导线/焊盘/其他过孔的最小间距。
  • 例：电源过孔间距 > 信号过孔间距。

(3) 制造规则（Manufacturing）

• 最小孔径限制：Manufacturing → Hole Size，设置过孔钻孔最小值（如≥0.2mm）。
• 孔到铜间距：Hole to Clearance，防止钻孔伤及周边铜箔。

多规则优先级设置

1. 规则优先级排序：

   • 在规则管理器中点击 Priorities，将特殊规则（如盲埋孔）置顶。
   • 示例：

     优先级1：Blind_Via_Rule（匹配Top-Layer到Mid-Layer1）  
     优先级2：Default_Via_Rule（通孔默认规则）

2. 层对（Layer Pairs）指定：

   • 对盲/埋孔，必须在约束中明确层对范围（如 Top-Layer → Mid-Layer2）。
   • 确保层叠管理器已启用盲埋孔（勾选 Blind/Buried Vias）。

应用场景示例

场景1：电源网络使用大过孔

• 规则名：Rule_Power_Via
• 匹配条件：Net Class = Power
• 约束：钻孔=0.3mm，直径=0.6mm，层对=所有层（通孔）。

场景2：高速信号使用盲孔

• 规则名：Rule_HDMI_Blind_Via
• 匹配条件：Net Class = HDMI
• 约束：钻孔=0.1mm，直径=0.25mm，层对=Top-Layer to Mid-Layer1。

注意事项

1. 层叠兼容性：盲埋孔需板材支持（提前与PCB厂商确认工艺能力）。
2. 规则冲突：通过优先级确保特殊规则优先生效。
3. DFM检查：使用软件DRC（设计规则检查）验证过孔间距、孔径是否符合制造要求。
4. 过孔库管理：将自定义过孔添加到库中，布线时按 Shift+V 切换过孔类型。

其他软件差异

• Cadence Allegro：通过 Constraint Manager 设置，在 Physical 规则中定义Via List。
• KiCad：在 文件 → 电路板设置 → 设计规则 → 过孔 中添加多组尺寸。

通过以上设置，可实现对不同网络、层、信号类型分配专属过孔规则，确保设计效率和可靠性。