在PCB（印刷电路板）设计中，常见的三种过孔类型及其主要特点如下（按连接层次分类）：

1. 通孔 (Through Hole Via / Plated Through Hole - PTH)：

   • 结构： 贯穿整个PCB板，从顶层（Top Layer）一直钻通到底层（Bottom Layer）。
   • 可见性： 在板的顶层和底层都可以看到孔环（Annular Ring）。
   • 制造： 最容易制造，成本最低。在层压好的整板上钻孔后电镀即可。
   • 优点： 加工简单，可靠性高，散热好。
   • 缺点： 在顶层和底层都占用焊盘空间；对于高频高速信号，孔内的长金属柱（Stub）可能引起信号完整性问题（如反射、损耗）。
   • 应用： 最常见的过孔类型，广泛应用于各类PCB，尤其是对成本敏感或层数较少的板子。

2. 盲孔 (Blind Via)：

   • 结构： 连接外层（表层，Top或Bottom）与一个或多个内层，但不贯穿整个板厚。例如，从顶层连接到第2层，或从底层连接到第n-1层（n为总层数）。
   • 可见性： 仅在连接的那个外层（Top或Bottom）看到孔环，在未连接的另一个外层看不到。
   • 制造： 比通孔复杂。通常在制造过程的前期（如层压核心板之前）钻孔并电镀，或者在层压后分步钻孔（如激光钻孔）。需要精确控制钻孔深度。
   • 优点： 节省了外层空间（因为只在一边有孔环），提高了布线密度；相比通孔，可以减少信号路径长度和潜在的Stub效应。
   • 缺点： 制造成本高于通孔，工艺复杂度增加。
   • 应用： 高密度互连（HDI）板，需要最大化利用表层空间的设计（如手机、平板电脑主板）。

3. 埋孔 (Buried Via)：

   • 结构： 完全位于PCB内部，连接两个或多个内层，不延伸到任何外层（Top或Bottom）。
   • 可见性： 在PCB的两个表层都看不到这个孔。
   • 制造： 工艺最复杂，成本最高。必须在多层板的部分层压合的阶段钻孔并电镀，然后再与其他层一起压合完成整个板。需要非常严格的层间对准。
   • 优点： 完全不占用宝贵的顶层和底层空间，最大化了布线密度；允许内层之间更灵活的连接。
   • 缺点： 制造成本最高，设计和制造难度最大，可测试性和可维修性差。
   • 应用： 非常高密度、层数多（通常8层以上）的复杂PCB设计，如高端服务器主板、网络设备、复杂的通信背板等，主要用于优化内部信号层之间的互连。

总结比较：

选择哪种过孔取决于设计复杂度（层数、布线密度）、信号完整性要求、成本预算以及制造能力。现代高密度设计（尤其是HDI）常常混合使用通孔、盲孔甚至埋孔。