完成PCB设计后，打板（生产PCB）的一般流程如下，以国内常用的在线打样服务（如嘉立创、捷配等）为例：

详细步骤：

1. 设计检查（关键！）

   • DRC检查：在PCB设计软件（Altium/KiCad/立创EDA等）中运行设计规则检查（Design Rule Check），确保无间距错误、未连接网络等问题。
   • 层叠结构：确认板子层数（单面、双面、多层）、板材类型（FR-4、铝基板等）。
   • 文件备份：保存设计源文件（如.pcbdoc、.kicad_pcb等）。

2. 导出生产文件

   • Gerber文件：行业标准格式，包含每层线路、阻焊、丝印等信息。
     • 导出时需包含：
     • 顶层/底层线路（.GTL/.GBL）
     • 阻焊层（.GTS/.GBS）
     • 丝印层（.GTO/.GBO）
     • 钻孔文件（.DRL）
     • 边框层（.GML/GKO）
     • IPC网表（可选，用于厂家检查短路）。
   • 钻孔文件（NC Drill）：标明钻孔位置和孔径。
   • 坐标文件：用于后续SMT贴片（若需要）。

   ✨ 快捷方式：
   嘉立创等平台支持直接上传PCB设计源文件（如立创EDA、Altium等），无需手动导出Gerber。

3. 选择打板厂家（国内常用）

   • 嘉立创：性价比高，支持免费打样（每月2次）。
   • 华秋PCB：速度快，适合小批量。
   • 捷配：适合复杂工艺（如阻抗控制、HDI板）。

4. 在线下单流程

   1. 上传文件：
      • 登录厂家官网 → 进入下单页面 → 上传Gerber或源文件。
      • 系统自动解析文件，显示PCB预览图（务必核对层数、尺寸是否正确！）。
   2. 填写参数：
      • 板子尺寸：自动识别或手动输入。
      • 板层数量：单面板/双面板/4层板。
      • 板材材质：默认FR-4（无特殊要求选此项）。
      • 板厚：常用1.6mm（默认）。
      • 铜厚：常规1oz（35μm），大电流可选2oz。
      • 阻焊颜色：绿色（默认）、黑色、蓝色等（颜色不影响性能）。
      • 丝印颜色：白色/黑色。
      • 表面工艺：
      • 有铅喷锡（HASL）：性价比高，适合普通板。
      • 无铅喷锡：环保要求。
      • 沉金（ENIG）：焊盘平整，适合焊盘小或需多次焊接的板。
      • 沉锡/沉银：高频信号优选。
   3. 特殊要求：
      • 阻抗控制（需提供层叠参数）。
      • 邮票孔/V割（拼板分切用）。
      • 过孔盖油（默认盖油，防止氧化）。
   4. 数量与交期：
      • 打样：通常5~10片（嘉立创每月2次免费）。
      • 小批量：50~1000片（价格阶梯下降）。
      • 加急选项：24/48小时出货（费用较高）。

5. 支付与生产

   • 确认订单信息 → 在线支付 → 厂家审核文件（有问题会电话联系）→ 进入生产流程。

6. 收货与验板

   • 收到PCB后立即检查：
     • 核对层数、孔径、外形尺寸。
     • 用万用表测试电源/地是否短路。
     • 观察焊盘是否氧化、丝印是否清晰。

注意事项：

• 拼板设计：若有多块小PCB，可拼成一张大板生产（节省成本），需添加V割线或邮票孔。
• 工艺边：如需SMT贴片，左右预留5mm工艺边（用于导轨传送）。
• 下单前沟通：特殊需求（如射频、高频板材）提前联系客服确认可行性。

推荐新手方案：

1. 使用立创EDA设计PCB → 直接通过嘉立创下单（无缝对接）。
2. 选择FR-4板材 + 1.6mm板厚 + 有铅喷锡 + 绿色阻焊（性价比最高）。
3. 首次可享受免费打样（嘉立创每月2次，限10cm×10cm内）。

✅ 完成以上步骤，一般3~5天即可收到PCB板。