在Altium Designer (AD) 中进行 双面布线 是PCB设计的基本操作，主要利用顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）放置走线，并通过过孔（Via）实现层间连接。以下是详细步骤和关键技巧：

核心步骤：

1. 启用双图层：

   • 确保PCB设计中已启用 Top Layer（顶层）和 Bottom Layer（底层）。在AD界面右下角点击 PCB -> PCB 面板，在 Layers 标签页确认这两层可见且未禁用。
   • 按快捷键 L 打开 View Configurations 对话框，确认 Top Layer 和 Bottom Layer 已勾选显示。

2. 切换布线层（关键操作）：

   • 方法1（推荐）： 布线过程中按小键盘上的 *``** 键（数字键盘的乘号键）。这是最快捷的方式，会自动在当前层放置一个过孔，并切换到另一层继续布线。
   • 方法2： 在布线状态下（光标带出一条飞线），按 Tab 键打开布线属性窗口，在 Layer 下拉菜单中选择目标层（Top Layer 或 Bottom Layer），AD会自动在切换点放置过孔。
   • 方法3： 使用工具栏/功能区上的层切换下拉菜单（通常在顶部或左侧面板）。
   • 方法4： 按 Shift + Ctrl + 鼠标滚轮 滚动切换所有可用信号层（需启用该功能）。

3. 放置过孔（Via）：

   • 自动放置： 使用 * 键切换层时，AD会自动在鼠标当前位置放置一个符合设计规则的过孔。
   • 手动放置：
     • 快捷键 P -> V（Place -> Via）。
     • 在布线状态下按 , (逗号) 键或 Insert 键（取决于设置），也会在当前光标位置手动放置一个过孔。
   • 过孔属性: 放置过孔时按 Tab 键，可设置孔径（Hole Size）、直径（Diameter）、网络（Net）、起始/终止层（Start Layer & End Layer，通常设为 Top Layer 到 Bottom Layer）等参数。

4. 在不同层布线：

   • 选择 Place Track 工具（快捷键 P -> T 或工具栏图标）。
   • 在起点（焊盘或现有走线）单击开始布线。
   • 需要切换层时： 按 *``** 键（或其他切换方法），此时会自动放置一个过孔并切换到另一层。
   • 移动到目标位置（如另一个焊盘或走线），点击完成该段布线。

5. 优化走线：

   • 调整拐角： 布线时按 Shift + 空格键 可切换走线模式（45度、圆弧、直角等）。
   • 推挤模式： 布线时按 Shift + R 切换推挤模式（Avoid Obstacles, Ignore Obstacles, Push Obstacles）。双面布线时开启 Push Obstacles 有助于在密集区域自动推开其他走线/过孔。
   • 移动/优化： 使用选择工具点击并拖动走线或过孔进行调整。

重要技巧与注意事项：

1. 设计规则设置（至关重要！）：

   • 走线宽度规则： 按 D -> R 打开规则管理器，设置不同网络（如电源、地、信号）的 Width 约束。
   • 过孔规则： 在 Routing Via Style 规则中设置默认过孔尺寸（孔径、直径）。高速设计需考虑过孔残桩（Stub）。
   • 安全间距规则： 在 Electrical -> Clearance 中设置所有对象间的间距。
   • 层对规则： 若有特定层间布线约束需设置 Routing Layers 规则。
   • 敷铜连接规则： 在 Plane -> Polygon Connect Style 设置焊盘/过孔与敷铜的连接方式（热焊盘等）。

2. 过孔策略优化：

   • 减少数量： 非必要不在小区域密集打孔，避免降低板子强度和增加寄生电容。
   • 尺寸选择： 根据电流大小选择合适的孔径和镀铜直径。
   • 位置规划： 避免在焊盘边缘直接打孔，留出足够间距（规则约束）。高速信号注意过孔引起的阻抗不连续和反射问题。

3. 层规划：

   • 信号完整性： 优先在同一层走关键高速信号线，必要时才换层。高速差分对换层时应在相邻位置成对打过孔。
   • 电源和地： 充分利用内电层（若有）做电源和地平面。双面板可在外层用粗线和敷铜处理电源/地网络。
   • 方向性： 尽量让顶层走线以水平方向为主，底层走线以垂直方向为主，减少层间串扰（正交布线）。

4. 利用敷铜（Polygon Pour）：

   • 双面板常用大面积敷铜作为地平面（GND Plane），增强屏蔽和散热。快捷键 P -> G。
   • 顶层和底层敷铜： 可在Top Layer和Bottom Layer分别敷铜，并通过大量过孔连接（形成“地过孔墙”），降低地阻抗。
   • 设置连接方式和间距： 右键敷铜 -> Polygon Actions -> Properties 或通过规则设定。

5. 检查与验证：

   • DRC检查： 布线完成后务必运行 设计规则检查（DRC）（T -> D）。修复所有错误和警告。
   • 3D视图检查： 按 3 切换到3D视图，直观检查元件、走线、过孔、敷铜是否存在空间冲突或异常。
   • 连通性检查： 确认所有网络都已布线完毕（无飞线残留）。

总结双面布线流程：

1. 准备： 启用Top/Bottom层，设置好布线、过孔、间距规则。
2. 布线开始： 从焊盘出发，在起始层（如Top）走线。
3. 层切换： 需要换层时，按 *``** 键（自动放置过孔并切换层）。
4. 继续布线： 在目标层（如Bottom）继续走线至终点。
5. 优化调整： 调整走线路径、拐角，优化过孔位置。
6. 敷铜： 在顶层和底层添加地/电源敷铜，并用过孔连接。
7. 验证： 运行DRC，检查3D视图，确保无误。

*核心口诀：布线中按 `键，自动打孔并换层！** 熟练掌握层切换快捷键（*`）和规则设置，即可高效完成PCB双面布线。