adpcb切板
在 Altium Designer 中进行“切板”(通常指设计 PCB 外形轮廓、分割拼板或创建板内切割/开槽)主要有以下几种情况和操作方法,请根据你的具体需求选择:
1. 设计/修改 PCB 整体外形 (Board Shape)
- 重新定义板框:
- 菜单:
设计 (Design)->板框形状 (Board Shape)->重新定义板框形状 (Redefine Board Shape) - 使用鼠标在 Keep-Out Layer(禁止布线层) 或 Mechanical Layer(机械层,推荐专用层) 上绘制闭合的多边形线条(用
放置 (Place)->走线 (Line)或放置 (Place)->实心区域 (Solid Region))。 - 选中绘制的闭合轮廓线。
- 菜单:
设计 (Design)->板框形状 (Board Shape)->根据选中的元件生成板框 (Create Board Shape from Selected Objects)。
- 菜单:
- 移动顶点/边: 直接点击板框边缘,拖动顶点或边进行调整。
- 放置圆弧拐角: 在绘制或修改板框时,按
Shift + 空格键切换走线模式(直线、45度角、任意角度、圆弧)。
2. 在 PCB 内部开槽/切割 (Slot/Cutout)
- 放置槽孔/非电镀孔:
- 在 Mechanical Layer(机械层,推荐) 或 Keep-Out Layer(禁止布线层) 上绘制所需的槽孔形状(通常是长条形孔或异形孔)。
- 使用
放置 (Place)->走线 (Line)绘制槽孔轮廓。 - 使用
放置 (Place)->实心区域 (Solid Region)绘制复杂形状(更精确控制)。
- 使用
- 重要:选中 绘制的槽孔轮廓线或区域。
- 菜单:
工具 (Tools)->转换 (Convert)->根据选中的图元创建板切割 (Create Board Cutout from Selected Primitives)。 - 此时选中的区域会被定义为板内切割区域(显示为深色/网格状)。
- 在 Mechanical Layer(机械层,推荐) 或 Keep-Out Layer(禁止布线层) 上绘制所需的槽孔形状(通常是长条形孔或异形孔)。
- 放置非圆形钻孔(如槽形NPTH):
- 放置一个焊盘
放置 (Place)->焊盘 (Pad)。 - 在属性面板 (
Properties) 中:孔洞信息 (Hole Information)->槽孔 (Slot)-> 勾选槽孔 (Slot)。- 设置
槽长 (Slot Length)和槽旋转 (Slot Rotation)。 镀铜 (Plated)设置为非镀铜 (No)(如果是纯粹的机械切割孔)。
- 放置一个焊盘
3. 设计拼板 (Panelization) 及 V-Cut/邮票孔
- 创建拼板阵列:
- 确保单板设计完成且板框正确。
- 新建一个 PCB 文件 作为拼板文件。
- 菜单:
放置 (Place)->内嵌板阵列 (Embedded Board Array)/拼板阵列 (Panelize)。 - 在打开的对话框中选择你的单板 PCB 文件。
- 设置行数 (
Column Count)、列数 (Row Count)、间距 (Spacing)。 - 放置阵列。
- 在拼板文件上绘制新的、更大的板框 来定义整个拼板的轮廓(方法见第1点)。
- 添加 V-Cut:
- 在拼板文件上,选择一个专用的 Mechanical Layer(机械层)。
- 沿着需要分板的直线边界,在拼板 正面和背面各放置一条细直线 (Place -> Line)。
- 线宽通常设为 0.001mm (0.04mil) 或非常小的值,以明确指示是 V 割线。
- 标注说明: 在附近放置文本(Place -> String)注明
V-CUT。
- 添加邮票孔 (Mouse Bites):
- 在需要分板的边界处,放置 一排非镀通孔 (NPTH)。
- 孔尺寸通常较小(如 0.6mm-1.0mm)。
- 孔间距较小(如 0.2mm-0.5mm),中心点间距略大于孔径。
- 标注说明: 在附近放置文本注明
邮票孔 (Mouse Bites)或Break-Tab。
关键提示 & 注意事项
-
明确图层:
- 板轮廓: 推荐使用专用的 Mechanical Layer (机械层,如 Mechanical 1) 绘制最终轮廓。
Keep-Out Layer传统上也可用,但最好明确区分禁布区和物理边界。 - 内部切割/开槽: 同样推荐 Mechanical Layer。
- V-Cut/邮票孔: 必须使用 Mechanical Layer 绘制和标注。
- 板轮廓: 推荐使用专用的 Mechanical Layer (机械层,如 Mechanical 1) 绘制最终轮廓。
-
与制造商沟通:
- 明确说明: 在 Gerber 文件中包含所有相关机械层,并在制板说明文件中 清晰标注 哪条线是板框、哪里是 V 割线、哪里是邮票孔、哪里是内部开槽/切割区域。
- 工艺要求: 说明 V 割深度(通常是板厚的1/3)、邮票孔的孔径和间距要求、开槽是否需要镀铜等。
-
设计规则检查 (DRC):
- 切割区域或板边缘附近的走线、铜皮、元件需要满足安全间距要求(通过
设计规则 (Design Rules)设置)。 - 运行 DRC 检查,确保没有因为切割设计导致违规。
- 切割区域或板边缘附近的走线、铜皮、元件需要满足安全间距要求(通过
总结操作流程:
- 确定“切板”类型(外形、开槽、拼板分割)。
- 选择合适的图层(强烈推荐专用机械层)。
- 绘制精确的几何图形(直线、区域)。
- 执行转换命令(如创建板切割、定义板框)。
- 添加必要标注(V-Cut线、邮票孔、文字说明)。
- 与制造商沟通工艺细节。
- 导出包含所有机械层的 Gerber 文件 并提供详细制板说明。
选择最适合你当前需求的方法进行操作即可。如有更具体的操作问题(如找不到某个命令),请提供更多细节。
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