在PCB设计中，没有绝对统一的标准值规定多大的电流就是“大电流”，因为它高度依赖于具体的设计要求和应用场景。不过，我们可以从以下几个关键角度来界定和理解“大电流”：

1. 常规PCB走线承载极限（经验起点）：

   • 对于使用标准1 oz/ft² (35 µm) 覆铜、宽度适中的普通表层走线来说，连续电流超过约1安培通常就需要开始格外关注，并可能需要采取特殊措施。这时：
     • 需要显著加宽走线宽度（电流承载能力基本随宽度线性增加）。
     • 需要考虑增加铜厚（例如改用2 oz）。
     • 需要考虑温升问题。
   • 超过5安培以上，往往被明确视为需要特殊处理的“大电流”范围。

2. 电流密度（更科学的依据）：

   • 工程上常用电流密度（单位截面积通过的电流，单位A/mm²）作为判断依据。
   • 一个广泛参考的经验值是：对于外层走线，电流密度超过0.8 - 1.0 A/mm²（对于1 oz铜厚，大约对应线宽1mm承载1A左右）时，就需要谨慎对待，这通常标志着进入了“大电流关注区”。
   • 对于内层走线（散热较差），这个阈值会更低（如0.3 - 0.5 A/mm²）。
   • 随着电流密度显著升高（例如达到几A/mm²甚至更高），就明确属于“大电流”设计范畴，必须采取特殊手段。

3. 设计复杂度和特殊处理的必要性：

   • 当电流大到无法用常规走线（即使加宽）来安全承载，或者即使能承载但会引起不可接受的温升或压降时，就需要采用特殊设计：
     • 使用大面积敷铜（Power Pour/Polygon）代替细走线。
     • 开窗（Solder Mask Opening）并在敷铜上额外加锡（Solder Coating/Plating） 以增加导体厚度和散热能力。
     • 使用更厚的铜箔（2 oz, 3 oz, 甚至更高）。
     • 使用跳线或铜条（Busbar） 辅助载流。
     • 专门设计散热路径：增加散热孔（Thermal Via）、连接散热片、使用金属基板（如铝基板）等。
     • 多层板中可能需要用整层或多层来处理大电流路径。
   • 需要动用以上一种或多种特殊手段来处理的电流，就可以认为是该设计中的“大电流”。

4. 温升和压降要求：

   • 最终判断电流是否“大”，还要看它对设计目标的影响：
     • 温升： 电流导致的导体温升是否过高（例如超过10°C, 20°C 或设计允许的最大值）？是否有局部热点风险？高温会加速老化，降低可靠性。
     • 压降： 电流在走线电阻上产生的压降是否过大，导致负载端电压过低而无法正常工作？
   • 即使电流绝对值不算巨大，但如果走线又细又长，导致温升或压降超标，那么对这个具体路径来说，该电流也需要当作“大电流”来处理。

总结:

• 经验起点： 对于1oz铜厚的普通外层走线，超过1A 需要关注，超过5A 通常明确属于需要特殊处理的大电流范畴。
• 科学依据（推荐）： 电流密度超过0.8-1.0 A/mm²（外层） 是需要谨慎对待的信号，显著高于此值（如几A/mm²） 即是大电流。
• 设计复杂度： 需要采用敷铜加锡、加厚铜箔、跳线、多层载流、强化散热等特殊手段才能安全可靠承载的电流，就是大电流。
• 核心考量： 最终取决于该电流在特定走线上是否会引起不可接受的温升或压降。

因此，回答“多大电流是大电流”时，必须结合铜厚、走线宽度和长度、散热条件、环境温度、允许温升、电压降要求等具体参数来分析。没有一刀切的数值，但1A以上就需要提高警惕，5A以上通常必须专门处理。判断的核心是电流密度及其带来的温升和压降影响。