在PCB拼板（Panelization）的上下文中，“飞线”通常指的是拼板工艺边（Breakaway Tab）上的电气测试连接线，而不是设计原理图中连接元件的飞线（Rat's Nest）。更准确地说，它应该被称为 “测试飞线” 或 “工艺边测试连接线”。

以下是详细解释：

1. 目的： 为了在PCB制造完成但尚未分板（Depanelization）时，能够方便、高效地对每一个小板（Individual Board）进行电气测试（如飞针测试、针床测试）。
2. 位置： 这些连线位于拼板的工艺边（Breakaway Tab）上。工艺边是围绕在拼板四周或连接各个小板之间的额外边框区域，最终会被去除。
3. 连接方式： 这些线将：
   • 工艺边上设置的测试点（Test Points） 连接起来。
   • 或将各个小板上需要测试的网络（Net） 延伸到工艺边上的测试点。
   • 目的都是把需要测试的信号引到方便测试设备（如飞针测试机的探针或针床测试夹具的探针）接触的位置（即工艺边的测试点上）。
4. 设计方责任：
   • 不需要在PCB设计文件（Gerber、ODB++等）中主动绘制这些位于工艺边上的连接线。
   • 设计方需要做的是：
     • 添加测试点： 在实际的PCB小板上（靠近板边）或者直接在工艺边区域放置足够数量、位置清晰的测试点（通常推荐在工艺边上）。
     • 标注/说明： 在PCB设计文件或提供给板厂的说明文档（如制板说明）中，清晰地标明哪些网络需要进行电气测试。
5. 制造商责任：
   • PCB制造商根据设计文件提供的测试点位置和需要测试的网络列表，在CAM（计算机辅助制造）处理阶段：
     • 在工艺边上设计并添加必要的测试线路（即“飞线”）。
     • 添加额外的测试点（如果设计方没有直接在工艺边加够的话）。
     • 这些线路只存在于工艺边上，目的是将小板内部的测试点信号“引出”到工艺边上的测试点。
   • 这些“飞线”是临时性的，在分板后会被随工艺边一起切除，不会出现在最终交付给客户的小板上。

总结关键点：

• PCB拼板时的“飞线”主要指工艺边上的测试连接线。
• 它们是制造商为了方便批量电气测试而添加的临时线路。
• 设计工程师不需要在PCB设计文件中画出这些工艺边上的线。
• 设计工程师的责任是：在板子上或工艺边上放置清晰可测的测试点，并明确告知制造商需要测试哪些网络。
• 制造商负责在CAM阶段根据设计信息在工艺边上完成测试线路（飞线）的布线。

简单来说：PCB拼板飞线是为了测试而在工艺边上加的临时连接线，制造商根据你的测试点和网络要求来添加，你不必自己画这些线。

补充：拼板设计要点（虽非飞线，但相关）

理解“飞线”的同时，也需要知道拼板设计的核心：

• V-cut / 邮票孔： 选择合适的分板方式（直线分割用V-cut，异形或曲线用邮票孔）。
• 工艺边宽度： 保证足够宽度（通常≥5mm）用于夹持、测试点和分板操作。
• 定位孔/光学点： 在工艺边上添加定位孔和光学定位点（Fiducial Mark）用于精确对准。
• 元器件避让： 确保元器件距离分板线（V-cut或邮票孔）有足够的安全距离（通常≥0.5mm）。
• 测试点放置： 如前所述，在板边或工艺边放置测试点以供飞线连接。